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Trotz der stetig steigenden Nachfrage nach Mikroprozessoren und integrierten Schaltkreisen wurde in der Herstellung seit etwa 15 Jahren mit Ausnahme von 3D- Transistoren keine bahnbrechende Innovation gemacht. Trotz der immer kleiner werdenden Strukturen bleibt die Größe der Wafer, der Siliziumscheiben auf denen die Chips hergestellt werden, immer gleich. Erst im Jahr 2020 rechnen Analysten mit einer hohen Verbreitung von einer neuen Wafer Größenklasse, den 450 mm Wafern.
1997 wurden die ersten 300 mm Wafer gefertigt, heute ist dies die Standardgröße für jegliche Applikationen. Da die Wafer auf monokristallinen Kristallen geschnitten werden, die für die Runde Form verantwortlich sind, sinkt der Verschnitt je...
Weiterlesen: Weltweite Herstellung von 450 mm Wafern erst 2020
1997 wurden die ersten 300 mm Wafer gefertigt, heute ist dies die Standardgröße für jegliche Applikationen. Da die Wafer auf monokristallinen Kristallen geschnitten werden, die für die Runde Form verantwortlich sind, sinkt der Verschnitt je...
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