Q9400 viel zu heiß?!

Maddin2101

New member
Hallo zusammen,

ich habe mir vor ca. 3 Jahren einen Rechner zusammengebaut, der unter anderem den Intel Core2Quad Q9400 beinhaltet. Damals war ich mit dem Prozessor sehr zufrieden, doch nun stoße ich mit ihm schon an seine Leistungsgrenzen und so las ich mich in das Thema des Übertaktens ein. Dabei bin ich auf ein sehr merkwürdiges Problem gestoßen. Der Prozessor läuft VIEL zu heiß!

Erstmal mein System:
Gehäuse: Raidmax Smilodon, vorne und hinten jeweils 120mm Lüfter und an der seite noch zwei 80mm Lüfter
CPU: Intel Core2Quad 9400 @ 2,66GHz (333x8)
Kühlung: Stock Intel Kühler oder jetzt neu Corsair Hydro H80 Wasserkühlung
Mainboard: MSI P45-8D memory lover
RAM: 2x Corsair DDR3-1600 (genaue Bezeichnugn weiss ich jetzt nicht)
Grafikkarte: Nvidia GeForce GTX280
OS: Windows 7 x64

Ich habe also zwei Konfigurationen - einmal mit stock Kühler, einmal mit der Corsair Wasserkühlung. Mit beiden habe ich diverse Tests gemacht.

Stock Kühler
So ich habe also erst einmal ohne OC den Prozessor getestet, im Idle so 58°C und nach ein paar Minütchen prime95 kam schon die kritische Warnung, weil Kern 1 auf 100°C angekommen war - der Prozessor regelte danach also runter.
Mit Übertakten brauchte man im Prinzip gar nicht anfangen, er wurde nur noch schneller heiß und stürzte gelegentlich auch ab, da ich Vcore nicht mehr weiter erhöhen konnte, da dies zu noch viel höheren Temperaturen geführt hätte.
Aber ganz ehrlich sollte ein ausgelieferter Prozessor mit dem beiliegenden Boxed Kühler doch mit Standardfrequenz bei 100% Load nicht an Tjmax rankommen. Das widerspricht doch dem Sinn der Sache!
Vor allem wenn ich bedenke, dass ich also die vergangenen 3 Jahre eine CPU mit 100°C in meinem Rechner hatte :wtf:

Corsair Hydro H80
Alles klar, also Corsair Hydro H80 gekauft und eingebaut, da diese im Internet hochgelobt wurde und von Idle-Temperaturen von unter 30° und Load Temperaturen von max 60° (teilweise mit OC) bei verschiedensten Prozessoren geredet wurde.
Tatsächlich läuft der Prozessor jetzt im Idle bei 2.66GHz so um die 35°C, unter Last erreicht er so um die 80°. Jetzt kommt aber das aller merkwürdigste:
Die Kerntemperaturen zwischen Kern 1 und Kern 4 liegen teilweise 20° auseinander. Sowas hab ich ja noch nie gesehen...

Na gut also mal ein bisschen OC betrieben. Bei 3.0 GHz kommt er dann trotz der neuen Wasserkühlung wieder an Tjmax ran. Da kann doch irgendwas nicht stimmen.
Hier ein Bild (man sieht schon, dass die Frequenz mit Hilfe des Multis reduziert wurde wegen Kern 1):
capturekvo.jpg


Hat vielleicht irgend jemand eine Idee, wieso meine CPU so ein Hitzefreak ist?

Ich danke euch schonmal im Voraus für eure Hilfe. 🙂

Martin
 
Zuletzt bearbeitet:
Eigentlich dürfte er unter Volllast nicht mehr wie 65°C mit dem Hydro Kühle haben.
Ich hatte mal die gleiche CPU und bei mir war es genauso. Von Heute auf Morgen. Grun habe ich leider nie rausgefunden.
Wärmeleitpaste usw alles erneuert, nichts hat geholfen. PC ging aus, da er überhitzte. Daher wusste ich, dass die Temps stimmen und nicht falsch ausgelsen wurde.

Außer sowas wie reinigen, Wärmeleitpaste usw erneuern weiß ich auch nicht mehr.
 
Mal mit den Fingern die ganze H80 auf Wärme "abtasten". Vorsicht! Bei 90° Core könnten ~80° an den Teilen sein. Wird der CPU-Block warm, die Schläuche, der Radiator. Schafft die Pumpe das warme Wasser in den Radiator? Oder bleibt der CPU-Block kalt, ist er nicht richtig auf der CPU montiert? Kommt kein warmes Wasser trotz laufender Pumpe im Radiator an? Ist da Luft im Schlauch, die das verhindert oder gar ein Knick im Schlauch?

Das wären so die ersten Schritte, die ich prüfen würde. Eine laufende Pumpe sollte mit den Ohren erkennbar sein.
 
Dankö!

Also erst einmal vielen Dank für die Antworten :-D
Echt spitze hier!

@CoreI7
Also Du sagst, Du hattest den selben Fehler mit so einer CPU schonmal und er trat von jetzt auf gleich auf? Das würde ja bedeuten, dass der Fehler vermutlich im Prozessor selber liegt, vielleicht ist da ja irgend etwas kaputt.
Wärmeleitpaste habe ich beim Kühlertausch vom Prozessor komplett entfernt und beim H80 war bereits WLP auf dem Kühlaggregat vorhanden, sprich ich habe keine Paste extra drauf gemacht. Die WLP auf dem H80 schien auch sehr sorgfältig aufgetragen worden zu sein, es war ein hauchdünner aber sehr gleichmäßiger Film.

@sigi_der_erste
Also die Pumpe läuft, das kann man hören und wenn man Schläuche etc. anfasst auch spüren. Habe prime95 mal gestartet und gewartet bis 100°C erreicht waren und dann mal CPU-Teil, Schläuche und Raditor per Hand-anlegen-Test auf Hitze überprüft. Scheint alles gleichmäßig, angenehm kühl zu sein.
Habe mal ein Bild hinzugefügt, so wie er eingebaut ist, sollte es eig. keine Probleme geben:
20121226111208.jpg


Hat denn noch jemand eine Idee, wieso die Kern-Temperaturen so unterschiedlich sind?
Liegt das evt. am Kühlkreislauf (erster Kern der was vom kalten Wasser abbekommt wird eben besser gekühlt als der letzte, der bekommt nämlich dann nur noch warme Brühe?), oder könnte im Prozessor die Verbindung zwischen den Kernen und dem Deck kaputt (und damit kein vernünftiger Kühleffekt mehr möglich) sein?

PS: Der hintere 120mm Gehäuselüfter sowie die beiden seitlichen 80mm Lüfter mussten der neuen Wasserkühlung weichen, es werkelt also nur noch der Front 120mm Lüfter sowie die beiden der H80.

Danke schön!
Und frohe Weihnachten! 🙂
 
Zuletzt bearbeitet:
Ne beide sind gleich herum montiert. Also einer bläst in den Radiator rein, und der andere saugt es raus.
Die H80 arbeitet einwandfrei, trotzdem gibt es immernoch diesen riesen Temperatur-Unterschied und die schon viel zu hohe Temperatur mit dem stock Kühler ohne OC... 🙁
 
Betagte Prozessoren haben damit öfter zu kämpfen.

Sagt dir Elektromigration etwas?
Elektromigration ist ein Materialmigrationsprozess in den metallischen Leiterbahnen elektronischer Schaltungen. Es handelt sich dabei um einen unvermeidlichen physischen Prozess, der jeden Prozessor auf kurz oder lang zuerstört.
Vereinfacht gesagt wird dabei durch den Stromfluss das Material der Leiterbahnen abgetragen, und an anderen Stellen wieder angelagert.
Stellen an denen das Material abgetragen bzw. "mitgerissen" wird nennt man Voids, Stellen an denen es sich wieder absetzt Hillocks.

Voids, aufgrund der Verengung der Leiterbahn, führen zu Temperaturanstiegen und irgendwann zur Zertrennung und des damit einhergehenden Ausfalls der betroffenen Leiterbahn.
Hillocks wiederum verursachen Kurzzschlüsse innerhalb der elektronischen Schaltung, aufgrund der Verdickung der Leiterbahn und dem daraus resultierenden Kontakt mit benachbarten Leiterbahnen.

Erhitzt sich also ein betagter Prozessor plötzlich, ohne das ein Grund dafür bei den äusseren Einflüssen gefunden werden kann, liegt die Vermutung nahe, dass sich dieser kleine treue Rechenknecht seinem Lebensende nähert.

Fatal daran ist, dass Metalle durch Wärme weicher werden. Die durch die Elektromigration erzeuge Wärme beschleunigt also nocheinmal zusätzlich den Prozess der Elektromigration. Ein Teufelskreis.

daran wirst du leider nichts ändern können. Bisher haben selbst die Chiphersteller keine zufriedenstellende, und vorallem bezahlbare, Lösung für dieses Problem gefunden.
 
Das mit dem neuen Prozessor ist nicht extrem dringend. Ich habe hier einen E5700, bei dem ~6° unterschied zwischen den Kernen von Coretemp ermittelt werden, im Idle sind die Kerntemperaturen 3° bzw. 9° unter der CPU-Gehäusetemperatur. Das Ganze besteht seit dem ersten Einschalten des Prozessors und hat sich in etwa 2 Jahren nicht verändert. Auf einem anderen Board war genau die gleiche Differenz, bei einem E8500 sind die Temperaturen wahrscheinlich genau.

Ich kenne mich bei MSI nicht so aus, aber wahrscheinlich kann man mit dem MSI Dual Core Center

die Boardsensoren aus dem BIOS unter Windows auslesen. Nach etwa 1 Minute "Nichtstun" des Rechners - nach Prime wenig länger - sollten alle Core-Temperaturen ~3° über der CPU-Gehäusetemperatur (BIOS-Wert) liegen. Größere Abweichungen und Unterschiede zwischen den einzelnen Kernen können als Produktions-Toleranzen der Meßdioden betrachtet werden. Das läßt sich auch als Offset bei Coretemp einstellen.
Mit Prime sind die Core-Temperaturen eigetlich für jedes Kernpaar fast gleich, ein geringer Unterschied zwischen den Kernpaaren ist möglich (m CPU-Gehäuse sind 2 DualCore-Chips zusammengeschaltet). Mit meinem E8500 habe ich mit Prime ~25° Maximal-Unterschied zwischen Core und Gehäuse geschafft, bei 4.1GHz stat 3,16GHz normal. Diese Differenz war wenige Sekunden nach dem Start von Prime erreicht. Mit dem Ansteigen der CPU-Gehäusetemperatur blieb die Differenz fast konstant. Die Coe-Temperatur schwankte um etwa 10° (85°-95° nach einigen Minuten). Bei zu hoher Tempertur werden dann Takt-Pausen eingelegt, weiterer Temperaturanstieg bringt das Not-Aus. Dafür sind aber andere Sensoren im Prozessor zuständig, die eine Zerstörung der CPU verhindern.
Über 1,4V Core-Spannung (CPU-Z) mit Prime würde ich nicht einstellen. Abhängig von der Kennlinie der Spannungsregler kann die BIOS-Einstellung zwischen 1,35V und 1,5V liegen. Bei meinen Asrock-Boards werden da die Zahlen im BIOS rot.
 
Betagte Prozessoren haben damit öfter zu kämpfen.

Sagt dir Elektromigration etwas?
Elektromigration ist ein Materialmigrationsprozess in den metallischen Leiterbahnen elektronischer Schaltungen. Es handelt sich dabei um einen unvermeidlichen physischen Prozess, der jeden Prozessor auf kurz oder lang zuerstört.
Vereinfacht gesagt wird dabei durch den Stromfluss das Material der Leiterbahnen abgetragen, und an anderen Stellen wieder angelagert.
Stellen an denen das Material abgetragen bzw. "mitgerissen" wird nennt man Voids, Stellen an denen es sich wieder absetzt Hillocks.

Voids, aufgrund der Verengung der Leiterbahn, führen zu Temperaturanstiegen und irgendwann zur Zertrennung und des damit einhergehenden Ausfalls der betroffenen Leiterbahn.
Hillocks wiederum verursachen Kurzzschlüsse innerhalb der elektronischen Schaltung, aufgrund der Verdickung der Leiterbahn und dem daraus resultierenden Kontakt mit benachbarten Leiterbahnen.

Erhitzt sich also ein betagter Prozessor plötzlich, ohne das ein Grund dafür bei den äusseren Einflüssen gefunden werden kann, liegt die Vermutung nahe, dass sich dieser kleine treue Rechenknecht seinem Lebensende nähert.

Fatal daran ist, dass Metalle durch Wärme weicher werden. Die durch die Elektromigration erzeuge Wärme beschleunigt also nocheinmal zusätzlich den Prozess der Elektromigration. Ein Teufelskreis.

daran wirst du leider nichts ändern können. Bisher haben selbst die Chiphersteller keine zufriedenstellende, und vorallem bezahlbare, Lösung für dieses Problem gefunden.

Aber meinst du wirklich, dass das schon bei einem C2Q auftritt?Ich mein, klar wird schlimmer, je kleiner die Lithograpihie wird...aber irgendwie wäre es für mich zu früh.🙂

Ich werfe mal in den Raum, dass der Die keinen richtigen Kontakt zum Headspreader mehr hat...Dadurcherhitzt der Die stark, und die H80 kann die Abwärme garnicht abführen, da sie dort überhaupt nicht mehr ankommt.
Nur eine Möglichkeit 🙂
 

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