bolef2k
Administrator
Huhu,
ich dneke einige von euch, die sich dafür interessieren, wissen, dass der Pentium D lansgam, in den Umlauf kommt und pünktlich zu Weihnachten ende des Jahres wohl auf dem Markt sein wird. Intel wirft auch hier mit vielen Visionen und neuen Codenames um sich, die in den folgenden 2 Jahren kommen werden. Laut intel wird es nicht bei Dual Core bleiben, sondern hier spricht man schon von Multi Core, d.h. beliebig viele cores,
nachdem diese immer kleiner werden. Die Pläne von Intel sind dabei sehr eng, werden aber bisher eingehalten.
Struktur:
Wir haben schon kurz nach der CEBIT von den Mainbaord für den Pentium D berichtet. Diese wurden u.a. von Albatron präsentiert. Die Chipsätze i945 und i955 wurden vorgeführt und präsentiert. INTEL setzt weiterhin auf die LGA775 Sockel, bei denen die Pins nicht an der CPU dran sind, sonern im Sockel selbst verbaut werden.
Der Aufbau und der Datentransfer so theoretisch dann wie wie folgt aussehen:
Durch die HT Technologie enstehen bei jedem Core ein weiteres logisches, was am Ende 4 ergbibt und wie folgt unter Windows aussieht:
Die Kühler hatten schon mit einem Prescott viele Probeleme, nun sind es 2 und das wirkt sich auch negativ auf die Wärmeabgabe aus. Der Pentium D 840(3,2GHz) soll dabei rund 300W abgeben. Die EE(Extreme Edition) soll soagr auf 330W kommen.
Mehr Details bzw. Reviews werden wohl folgen.
Grüße,
Bolef2k
Quellen:
Hardware.fr
INTEL Pressemitteilungen
ich dneke einige von euch, die sich dafür interessieren, wissen, dass der Pentium D lansgam, in den Umlauf kommt und pünktlich zu Weihnachten ende des Jahres wohl auf dem Markt sein wird. Intel wirft auch hier mit vielen Visionen und neuen Codenames um sich, die in den folgenden 2 Jahren kommen werden. Laut intel wird es nicht bei Dual Core bleiben, sondern hier spricht man schon von Multi Core, d.h. beliebig viele cores,
nachdem diese immer kleiner werden. Die Pläne von Intel sind dabei sehr eng, werden aber bisher eingehalten.
Struktur:
Wir haben schon kurz nach der CEBIT von den Mainbaord für den Pentium D berichtet. Diese wurden u.a. von Albatron präsentiert. Die Chipsätze i945 und i955 wurden vorgeführt und präsentiert. INTEL setzt weiterhin auf die LGA775 Sockel, bei denen die Pins nicht an der CPU dran sind, sonern im Sockel selbst verbaut werden.
Der Aufbau und der Datentransfer so theoretisch dann wie wie folgt aussehen:
Durch die HT Technologie enstehen bei jedem Core ein weiteres logisches, was am Ende 4 ergbibt und wie folgt unter Windows aussieht:
Die Kühler hatten schon mit einem Prescott viele Probeleme, nun sind es 2 und das wirkt sich auch negativ auf die Wärmeabgabe aus. Der Pentium D 840(3,2GHz) soll dabei rund 300W abgeben. Die EE(Extreme Edition) soll soagr auf 330W kommen.
Mehr Details bzw. Reviews werden wohl folgen.
Grüße,
Bolef2k
Quellen:
Hardware.fr
INTEL Pressemitteilungen
