Mit einem Dual-Chennel-Kit hast Du kein Problem nur ein Modull allein zu nutzen. Es geht (vermutlich) um die nahtlose Addierung oder dieselbe Anzahl funktionierender Speicherzellen (oder wie auch immer man die kleinste Einheit nennt).
Entweder den i5-4670 ohne K.
Oder was auch nicht ganz abwegig ist, ein Xeon Haswell ohne oder
mit Grafikeinheit (E3-1230v3 / E3-1240v3 /
E3-1245v3), bzw. dann letztlich der teuerste i7-3770, alle 4 Modelle mit SMT (4C/8T). Beim Gaming profitiert man allerdings nicht so sehr von SMT (Simultanous Multi-Threading), das kann je nach Game von 0 bis 10% variieren. Demensprechend schlecht ist das P/L-V.
Bei der Graka schaut man auf optimale (Über-)Taktung im Verhältnis zu möglichst geringer Lautstärke.
Dieser
zeigt die Performance einer "Phantom GLH", welche ganz ähnlich hochgetaktet wie die leiseren MSI-Lighning und Inno3D-iChill ist.
ist meines Wissens ein deutsches Produkt.
Wenn die CPU nicht mehr übertaktet wird, benötigt man auch kein hohe Kühlleistung, schon gar nicht mit Doppellüfter. Wire optimieren alles auf geringe Geräuschkulisse.
So manch einer rät zum
, mir wäre selbst dieser noch zu gewichtig als spezialisierter OC-Kühler. Ein
reicht durchaus schon aus, um gleiches Resultat zu erzielen.
"Runterfallen" (und dabei den CPU-Sockel zerreissen) kann er nur bei unsachgemässenem Transport
😉
Edit: Aufgrund des GPU-Leistungsvergleich siehst aber auch, dass man mit einer GTX770(OC) ein wesentlich besseres P/L-V hätte. Mit der GTX770 könntest 40% des Geldes zurück legen für die nächste Generation GPU-Chips
