Nasty's Gamestation @ H²O Project

[PC-Freak-Nasty]

Wie Ihr vielleicht mitbekommen habt, stelle ich gerade meine Computerhardware um.
Auch meine extreme Luftkühlung ist bei einem 4 Ghz Dual und einer übertakteten HD 4870 langsam an die Grenzen gestoßen und soll einer Wasserkühlung weichen.

Das System an sich soll spätestens Juli komplett lauffähig sein.

Ausgehend von dieser Beratung:
(Hat sich trotzdem noch viel verändert)
http://www.pcmasters.de/forum/wasse...te-um-zusammenstellung.html?highlight=basteln

Da ich viele Teile erst kurz vor dem Kauf festlege und somit noch nicht genau die finale Zusammenstellung weiss, möchte ich euch an dieser Entstehung teilhaben lassen.

Jedesmal wenn ich ein neues Teil bekomme poste ich es direkt hier rein.

Der Sockelunterbau (unter meinem Rechner) den manche von euch sicherlich kennen, wird komplett neu gebaut.
Darin werden Radi, Pumpe und AGB Platz finden.
Er wird fest mit dem Gehäuse verbunden, damit das ganze transportabler wird.

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Bis jetzt schon da:
HD 4870
2x 1000GB Samsung Spinpoint F1 32MB Cache S-ATA II
500GB Samsung Spinpoint 16MB Cache S-ATA II
Tagan Pipe Rock 600 Watt
Magicool Slim Triple Radiator
4GB Dual Channel Kit DDR3 1600 Mhz Corsair XMS3
21.03.09
6x 13mm HighFlow-Anschlüsse 1/4
31.03.09

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03.05.08
Viel Holz für den neuen Unterbau
09.05.09
Aquacomputer aquagratiX für HD 4870
6x 13mm HighFlow-Anschlüsse 1/4
13.05.09
Intel Core 2 Duo E8400
29.06.09
7m Schlauch und OCZ Hydro Flow
30.06.09
2x Cooler Master R4-L2R-20AC-GP blau, 2000rpm, 117.77m³/h, 19dB
09.07.09
Foxconn Blackops
(Vielen Dank an T-Bone)

Geplant sind 2 Pumpen:
Pumpe -> CPU -> Dual Radi -> Pumpe -> Grafikkarte -> Triple Radi.
Später wird wahrscheinlich noch ein AGB irgendwo eingebaut.
Das ist aber erst mal verzichtbar da Tauchpumpen verwendet werden.

Für den neuen Unterbau hab ich sehr leicht gleitende Schienen, um die Seitenwand leicht öffnen zu können.

Im Unterbau wird genügend Platz sein um die Pumpen anständig zu entkoppeln und sie dann bei geöffneter Seitenwand zum befüllen herausnehmen zu können.

Das Computergehäuse wird fest mit dem Unterbau verbunden und später mit Griffen zur besseren transportfähigkeit versehen.

Da ich jetzt jemand gefunden habe der mal mit einem Dremel vorbeikommen kann, ist eine Schlauchdurchführung durch den Gehäuseboden geplant.

Der Dual Radi soll ja zwischen CPU und Grafik.
Meiner Meinung nach kriegt die Grafik dadurch kühleres Wasser als mit nur einem Triple.

Der zweite Radi sollte eigentlich ein Dual werden.
Wird jetzt ein Watercool HTF3 Single.

Ich habe mir überlegt, wenn die WAKÜ fertig ist, einen oder zwei Peltier Booster zu bauen.
Mal schauen was draus wird.

Heute habe ich in Handarbeit das Mainboardtray und den Gehäuseboden innen Poliert.
Ach blitzt und blinkt das jetzt schön:

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Laufwerkskäfige poliere ich nicht, die werden wieder verkleidet.

 

[Razerman009]

Freue mich schon auf den weiteren Verlauf dieses Theards, da ich gen Sommer auch auf Wakü umbauen werde.
Bin schon gespannt wie der Unterbau wird...

MFG Razerman009.

 

[Horst58]

Es wird sicher Spass machen, in diesem Thread das Werden und Wachsen des Systems sehen zu können.
Die Tatsache, daß es bis zur Fertigstellung des Systems noch etwas Zeit brauchen wird, verträgt sich leider mit den Rahmenbedingungen für alle Threads unterhalb der Systemvorstellungen so ganz und gar nicht.
Gleiches Recht, gleiche Bedingungen und Pflichten für alle Community-Mitglieder.
Um diesen Grundsatz einhalten zu können und den Thread nicht löschen zu müssen, wurde er kurzerhand in den Moddingbereich geschoben.
Da hier die Schlagwörter Modding und Casecon sowieso passen, ist der Thread unter seiner neuen Heimat imho sowieso besser aufgehoben.

Ich freue mich schon auf die Fortsetzung.
freundliche Grüße
Horst

 

[PC-Freak-Nasty]

Jo habs mal ein klitze klein wenig weiter geführt.

 

[PC-Freak-Nasty]

Heute oder morgen müsste eine XSPC X2O 400 eintreffen.
Geplant sind 2 Pumpen:
Pumpe -> CPU -> Dual Radi -> Pumpe -> Grafikkarte -> Triple Radi.
Später wird wahrscheinlich noch ein AGB irgendwo eingebaut.
Das ist aber erst mal verzichtbar da Tauchpumpen verwendet werden.

Für den neuen Unterbau hab ich sehr leicht gleitende Schienen, um die Seitenwand leicht öffnen zu können.

Im Unterbau wird genügend Platz sein um die Pumpen anständig zu entkoppeln und sie dann bei geöffneter Seitenwand zum befüllen herausnehmen zu können.

Das Computergehäuse wird fest mit dem Unterbau verbunden und später mit Griffen zur besseren transportfähigkeit versehen.

Da ich jetzt jemand gefunden habe der mal mit einem Dremel vorbeikommen kann, ist eine Schlauchdurchführung durch den Gehäuseboden geplant.

Ob ich für den Dual Radi den Gehäusedeckel zerschnippel oder ob der auch im Unterbau Platz findet steht noch nicht fest.

 

[Johnny Bravo]

Ähm, glaubst du es bringt was, 2 pumpen und 2 Radiatoren zu nutzen?

Ich bezweifle das es den gewünschten Effekt bringt.

 

[terrorhai]

Jop, wird sehr sinnfrei sein ^^
Eine Pumpe langt vollkommen.
Die Temperaturen werden, wenn überhaupt um 0,5K runtergehen, wenn du 2 Pumpen nimmst.

 

[R32]

Und ? ist doch egal ?

Man hat aber mal wieder was zu basteln, und was neues.
alles was ich am Rechner mache, hat auch nicht immer Sinn.
Wird schon fett werden Nasty :-D

 

[PC-Freak-Nasty]

In Verbindung mit 19/13 Schläuchen wird mit 2 Pumpen der Durchfluß ansteigen.
Je mehr Durchfluß um so bessere Temps.
Hat Invalid beim Einbau einer zweiten Laing auch bemerkt.

 

[terrorhai]

Das ist unsinn!
Das merkt man in nem restriktiven kreislauf, und selbst da nur ganz leicht!
Du hättest auch eine laing nehmen können.

 

[PC-Freak-Nasty]

Ist egal, zuerst ist ja sowieso Betrieb mit einer Pumpe angesagt.
Ich kann mir wo eine zweite Pumpe ausleihen.
Da kann ich dann schön testen ob die zweite wirklich fällig ist.

Ich hatte ja mal eine Big Water, die ich auch recht gut fand.
Nachdem ich jetzt meine neue Pumpe in Händen halte, muss ich wirklich eingestehen, dass ein sehr großer Qualitätsunterschied vorhanden ist.

Ähm, glaubst du es bringt was, 2 pumpen und 2 Radiatoren zu nutzen?

Bei den Pumpen wird es temperaturmäßig, denke ich mal, nicht viel ausmachen.
Der Dual Radi soll ja zwischen CPU und Grafik.
Meiner Meinung nach kriegt die Grafik dadurch kühleres Wasser als mit nur einem Triple.

 

[PC-Freak-Nasty]

Ich habe heute eine Riesen Platte MDF bekommen, die für den Bau des Unterbau's genutzt wird.

Habe ein paar Bilder in den Startpost editiert.

 

[PC-Freak-Nasty]

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[Horst58]

Feinste Materialien aus dem Kesselbau.
Nee, in der Tat. schon rein optisch macht das Teil unheimlich was her.
... auch wenn hier keine Dampfmaschine in Planung ist! 😀

 

[PC-Freak-Nasty]

Für 25 € incl. Versand, hab ich den bekommen.
Hatte den schon auseinander, war nicht ganz so schmutzig drin wie ich gedacht hatte.
100% dicht.

 

[PC-Freak-Nasty]

Intel Core 2 Duo E8400, ist heute auch angekommen.

 

[seluso]

Hört sich gut an.
Wollen wir aber auch einiges in Sachen OC sehen, wenn schon der komplette PC Wassergekühlt wird 😀

Sleevst du eigentlich auch die Kabel?

 

[PC-Freak-Nasty]

Würde ich gerne.
Werde dafür aber keine Zeit finden.
Außerdem fehlt mir ein Pin Remover und ein Heißluftfön.
Die Kabel vom Tagan Pipe Rock, sind ja schon sehr gut gesleevt und die S-ATA Kabel sind blau und UV aktiv.
Gilt es also nur die Kabelage von der Lüftersteuerung gut zu verstecken.

 

[SushY]

warum hast du dir eigneltich einen 8400 gekauft? du hattest doch schon den 8300 wenn ich mich nicht irre... meinst du dass sich der tausch lohnen wird?
ansonsten bin ich auch gespannt auf das ergebnis
wann wird es denn ungefähr so weit sein?

 

[nixchecker14]

Würde ich gerne.
Werde dafür aber keine Zeit finden.
Außerdem fehlt mir ein Pin Remover und ein Heißluftfön.
Die Kabel vom Tagan Pipe Rock, sind ja schon sehr gut gesleevt und die S-ATA Kabel sind blau und UV aktiv.
Gilt es also nur die Kabelage von der Lüftersteuerung gut zu verstecken.

Pinremover brauchste niciht.
Geht auch mit Büroklammern.
Heißluftfön ist auch nicht nötig.
Die meisten machens mit nem Feuerzeug und am Besten kommts raus, wenn man das mit der Backofenmethode macht.
Glaub mir, gegen MDPC-X Sleeves sind die vom Tagan rein gar nichts.
Hab beides live gesehen, dazwischen liegen Welten.

 

[PC-Freak-Nasty]

Glaub mir, gegen MDPC-X Sleeves sind die vom Tagan rein gar nichts.
Hab beides live gesehen, dazwischen liegen Welten.

Wie es gibt noch anderen Sleeve ausser MDPC-X 😀
Darf sich das dann überhaupt Sleeve nennen.

Jetzt mal im Ernst, wer schon mal MDPC-X Sleeve in der Hand hatte, wird mit nichts anderem mehr zufrieden sein.

 

[nixchecker14]

JO, kann ich bestätigen.
Der ist einzigartig.

 

[PC-Freak-Nasty]

Der zweite Radi sollte eigentlich ein Dual werden.
Wird jetzt ein Watercool HTF3 Single.

Ich habe mir überlegt, wenn die WAKÜ fertig ist, einen oder zwei Peltier Booster zu bauen.
Mal schauen was draus wird.

warum hast du dir eigneltich einen 8400 gekauft? du hattest doch schon den 8300 wenn ich mich nicht irre... meinst du dass sich der tausch lohnen wird?
ansonsten bin ich auch gespannt auf das ergebnis
wann wird es denn ungefähr so weit sein?

Nöö wollte eigentlich einen Quad, aber dann hab ich so überlegt.
Die Leistung hat mir eigentlich ausgereicht, da möchte ich nicht, zwei langweilende Kerne mit Strom füttern.

***Hab den Startpost mal etwas überarbeitet.***

Heute habe ich in Handarbeit das Mainboardtray und den Gehäuseboden innen Poliert.
Ach blitzt und blinkt das jetzt schön:

Laufwerkskäfige poliere ich nicht, die werden wieder verkleidet.

 

[Re-fleX]

Das sieht echt geil aus! 😉 Blos das Mainboard sieht nicht gerade passend aus..

 

[KoH]

Allerdings, sieht sehr nice aus, bloß was Re-fleX schon sagte, das Mainboard...es erinnert mich an mein erstes Board, ein Asus ?????? auf jeden Fall Sockel A :bigok: