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Samsung ist es gelungen, ein DDR3-Arbeitsspeicher-Modul mit einer Speicherkapazität von 32 GB herzustellen. Möglich gemacht wurde dies unter anderem durch die through silicon via (TSV)-Technologie. Die Speicherchips haben eine Strukturbreite von 30 nm und werden schließlich übereinander verbaut. Jeder Speicherchip hat schließlich eine Speicherkapazität von 4 GBit. Samsung möchte mit der neuen Speicherlösung auch Wert darauf legen, dass zukünftige Server-Systeme "grüner" werden.
Eine wichtige Neuerung ist, dass die Speicherchips des DDR3-Speichermoduls nicht durch Drähte verbunden sind. Stattdessen werden winzige Löcher ausgefüllt, welche die Speicherchips schließlich miteinander verbinden. Aufgrund des Herstellungsverfahrens macht es Samsung möglich, dass ein 32...
Weiterlesen: Samsung präsentiert neue 32 GB DDR3-Module für Server
Eine wichtige Neuerung ist, dass die Speicherchips des DDR3-Speichermoduls nicht durch Drähte verbunden sind. Stattdessen werden winzige Löcher ausgefüllt, welche die Speicherchips schließlich miteinander verbinden. Aufgrund des Herstellungsverfahrens macht es Samsung möglich, dass ein 32...
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