Von der technischen Seite betrachtet, hat der neue CPU-Kühler noch immer Kühllamellen und einen Lüfter sowie eine Bodenplatte, diese sind aber alle etwas anders angeordnet. Laut Jeff Koplow soll bei herkömmlichen Kühlkörpern der Flaschenhals in der sogenannten "Dead Air" Zone zwischen Kühllamellen und Bodenplatte liegen. Diese soll man beim Sandia Cooler durch einen 0,001 Zoll respektive 0,0254 mm hohen Spalt gelöst werden. Die durch die CPU oder einen Chip entstehende Hitze soll diesen Spalt laut der Aussage von Jeff Koplow überbrücken können und dadurch an die rotierenden Kühllamellen übertragen. Die Kühllamellen sind an einen Motor angebunden und werden durch diesen in Rotation versetzt, wie es bei einem Radiallüfter der Fall ist. Durch die Bewegung der aerodynamisch ausgelegten Kühllamellen, wird die Hitze, die von den Kühllamellen ausgestrahlt wird, durch den Luftstrom mitgerissen und nach außen befördert. So verspricht man sich eine stark verbesserte Kühlleistung, die in noch kleineren Modellen als dem Prototypen entfacht werden kann.  

  Der Sandia Cooler eignet sich durch die Bauart sicher besonders gut für Server-Racks oder andere schmale Gehäuse. Durch die Rotation hat man aber auch Strömungsgeräusche, die angeblich nicht laut sein sollen - Lautstärke wird von jedem subjektiv anders empfunden. Es wird auch nicht gesagt, wie schnell der Sandia Cooler nun schlussendlich rotiert und welche Effizienz er aufweisen kann, oder ob er auch mit modernen Heatpipe-Kühlern verglichen wurde.   Das Konzept klingt interessant, doch kann man durch den besagten 0,001 Zoll bzw. 0,0254 mm großen Spalt den Sandia Cooler keineswegs überall fertigen, schon gar nicht in China oder Taiwan. Die Fertigungstoleranz sollte den Wert bereits überschreiten und eine Massenfertigung wäre wohl eher schwierig. Dadurch kann man von einem hohen Endpreis des Sandia Kühlers ausgehen. Die Zeit wird wohl erst zeigen, ob das Konzept aufgeht, oder das Produkt wie die Liquid-Metal-Kühler durch den zu hohen Preis und zu geringe Leistungsvorteile gegenüber der Konkurrenz im Wasser- und Luftkühlungsmarkt krepiert.  

  Im PDF-Dokument wird auch nur ein Vergleich der Prozessoren auf Intel-Basis dargestellt, welcher leider nicht von Wärmeverlustleistung sondern der Taktfrequenz ausgeht. Man würde eigentlich mit Werte aus den Tests oder der Theorie rechnen. So macht es den Anschein, dass hier der falsche Ansatz gewählt wurde. Die bisherige Größe wirkt sehr wuchtig und wird kaum auf ein aktuelles Mainboard passen. Von den Messwerten fehlte leider jede Spur.   Quelle: Sandia Labs