HBM3E-DRAM Bild © SK hynixHBM3E-DRAM (Bild © SK hynix)

SK Hynix hat die ersten Muster dieses hochmodernen Speichers erfolgreich an NVIDIA weitergeleitet, die möglicherweise in NVIDIAs kommender KI-GPU H200 zum Einsatz kommen werden. Dieser Schritt unterstreicht das Bestreben von SK Hynix, den HBM-Markt anzuführen, insbesondere in einer Zeit, in der die Nachfrage nach effizienten Speicherlösungen mit hoher Kapazität aufgrund von Fortschritten in den Bereichen KI, Spielekonsolen, Automobiltechnologien usw. stark ansteigt. Bei diesen Produkten spielt der Preis keine erhebliche Rolle und es geht hier vielmehr um die Leistung.

Nachdem SK Hynix bereits die Zulassung für seinen 8-Layer-HBM3E-Stack erhalten hat, ist man bei SK Hynix zuversichtlich, dass die 12-Layer-Variante bald in KI-Lösungen integriert werden kann und sich damit gegenüber Wettbewerbern wie HMB3E von Micron oder Samsung gut positioniert. Die Branche geht davon aus, dass diese Innovation eine neue Welle von technologischen Fortschritten in verschiedenen Bereichen auslösen wird.

Darüber hinaus meldet SK Hynix eine noch nie dagewesene Nachfrage nach seinen HBM-Lösungen, wobei das Angebot für dieses Jahr bereits vollständig vergeben ist. Das Unternehmen positioniert sich strategisch für eine dominante Leistung im Geschäftsjahr 2025 und spiegelt damit die wachsende Bedeutung der HBM-Technologie für die nächste Generation von KI- und Computerlösungen von führenden Unternehmen wie NVIDIA und AMD wider.