Intel 14A-Fertigung mit High-Number-Aperture steht bevor

Die High-NA-Technologie ermöglicht es den Chipherstellern, bei der Herstellung von Chips weniger Licht pro Arbeitsgang zu verbrauchen, wodurch die Zeit, die für das Drucken von Schichten auf einem Chip-Wafer benötigt wird, erheblich reduziert werden kann. Dieser Fortschritt verspricht, die Produktionszeiten drastisch zu verkürzen.

Die hochentwickelten Maschinen zur Herstellung von Chips, insbesondere diejenigen, die High NA Extreme Ultraviolet Tools verwenden, werden ausschließlich vom niederländischen Unternehmen ASML hergestellt. Da die Nachfrage nach Siliziumprodukten steigt, wetteifern führende Chiphersteller wie Intel und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) darum, sich diese fortschrittlichen Anlagen zu sichern. Intel war der erste Hersteller, der diese fortschrittlichen Werkzeuge in seinen Betrieb einbezog und erhielt letztes Jahr die erste High NA-Maschine von ASML.

Während des Pressegesprächs erläuterte Mark Phillips, Director of Lithography bei Intel, die erwarteten Vorteile der High-NA-Anlagen. Die Technologie beschleunigt nicht nur den Herstellungsprozess, sondern verbessert auch die Auflösung und vereinfacht den gesamten Prozessablauf. Dies geschieht, indem sie die Anzahl der Masken reduziert, die benötigt werden, um präzise Schaltkreismuster auf Silizium zu drucken, und damit die Komplexität der Fertigung verringert.

Intel plant, die High-NA-Maschinen ab dem 14A-Knoten einzusetzen. Es wird erwartet, dass dieser Schritt das Drucken kleinerer Schaltkreise ermöglicht, ohne dass zusätzliche Komponenten benötigt werden, was bei älteren Maschinen aufgrund der begrenzten Größe der Schaltkreise der Fall war.

Mit der neuen Technologie soll auch die Qualität der produzierten Chips verbessert werden. Intel erforscht innovative Strategien zur Defektreduzierung, bei denen sich Moleküle selbst zu Mustern zusammensetzen können. Außerdem werden Techniken zur Auflösungsverbesserung entwickelt, um Licht mit speziell entwickelten Masken zu optimieren und so ultrafeine Musterdetails unterhalb der Wellenlänge des Lichts zu erreichen.

Intels Weg mit den EUV-Maschinen ist jedoch nicht ohne Herausforderungen verlaufen. Bei den ersten EUV-Maschinen kam es zu erheblichen Verzögerungen, was sich auf den Wettbewerbsvorteil gegenüber TSMC auswirkte. Intels frühere Strategie zur Integration von EUV in seine Fertigungsprozesse war problematisch und beeinträchtigte die Produktionszeiten. Nun ist abzuwarten, ob Intel dieses Vorhaben erwartungsgemäß durchsetzen kann.