1 Terabit pro Sekunde, das sind 12,8 Gigabyte die dort in einer Sekunde über etliche Kilometer übertragen werden. Die Frage nach dem Nutzen lässt sich leicht beantworten: So können dank dem neuen Verfahren neue Leitungen eingespart und die vorhandenen Kapazitäten um ein vielfaches verbessert werden. So ließen sich sogar kleinere Rechenzentren mit einem einzigen Chip dieser Bauart versorgen, ist dieser in der Lage 100.000 Nutzern eine Bandbreite von etwa 10 MBits zur Verfügung zu stellen.

Der Chip nutzt für seine Kommunikation über den Lichtwellenleiter 24 Ein- und Ausgänge, welche im vergrößerten Bild gut zu erkennen sind. Dabei wird die ausgehende Kommunikation über die Photodioden in Licht umgewandelt, während eingehende Signale von den VCSELs wieder in Bits und Bytes übersetzt werden. Hergestellt wird der Chip im alten 90-nm-Verfahren, vermutlich weil dessen Produktion günstig und ausgereift ist. Die Lichwellenleiter (LWL) werden übrigens direkt auf den Chip angebracht, sodass es keine Streuverluste mehr gibt und die maximale Datenrate aus einem Minimum von Fasern geholt werden kann. Die Größe des DIEs gibt IBM mit gerade einmal 5,2 x 5,8 mm an. Durch den älteren Prozess erhofft sich IBM einen schnellen Markteintritt des Holey genannten Chips, da man nicht auf Spitzenfabs von Intel oder TSMC angwiesen ist.

Quelle: Expreview