Sockel AM5 bringt viele Neuerungen

Vorläufige Sockel AM5 Spezifikationen

Die neuen Informationen stammen von ExecutableFix, einer zuverlässigen Quelle für AMD- und NVIDIA-Leaks. Demnach soll der Sockel AM5 für die kommenden Generation von Ryzen Prozessoren einige Neuerungen mit sich bringen. Dabei wird die neue Mainstream-Plattform erstmals die Pins vom Prozessor auf das Mainboard verlagern und so wird auch AMD, wie bereits Intel es seit vielen Jahren es macht, auf das "Land Grid Array" (LGA) Format setzen. AMDs nutzt im Profi-Segment bereits länger den Sockel F, der auf LGA basiert. Der Sockel AM5 wird eine Pin-Anzahl von 1.718 Pins haben, was nur 18 mehr als Intels kommender Sockel LGA1700 sind. Die 12. Generation der Core Prozessoren mit Codenamen "Alder Lake-S" wird voraussichtlich Ende des Jahres oder Anfang 2022 erscheinen. Der Sockel soll weiterhin 40x40 mm messen und damit quadratisch bleiben.

AM5 Features

AMD wird die I/O seiner Client-Desktop-Plattform mit der Einführung von DDR5-Speicher ein großes Update verpassen. Sockel AM5 Prozessoren werden voraussichtlich mit einem Dual-Channel DDR5-Speicherinterface bestückt. Auch Intels "Alder Lake-S" nutzt DDR5, was erklären würde, warum die großen Speicherhersteller sehr verfrüht erste DDR5-DIMM-Produktentwicklung vorstellen. Interessant ist noch, dass beim PCI-Express Interface auf weiterhin auf 4.0 zurückgegriffen wird, obwohl Gerüchte für Intels "Alder Lake-S" PCI-Express der 5. Generation vorhersagen. Der Wechsel zu PCI-Express 5.0 mag aus Sicht der Grafikkarten nicht sofort von Bedeutung sein, ebnet aber den Weg für M.2-NVMe Module der nächsten Generation mit doppelt so hoher Transferrate. Nachweislich haben gerade diese von dem PCI-Express 4.0 Standard stark profitiert und die Grafikkarten eben nicht. Passend dazu entwickelt AMD auch den Chipsatz der 600er Serie für seine Sockel AM5 Boards. Erwartungsgemäß muss für die neue Plattform mit den neuen Prozessoren ein anderer Chipsatz her, der die ganzen Neuerungen auch implementiert.

Update vom 26.05.21

Sockel AM5 CPU-Package

Nun gibt es auch ein Rendering einer CPU-Unterseite mit Kontakpads für den Sockel AM5. Die 1.718 Kontakte erstrecken sich über das Substrat, ohne dass sich in der Mitte eine Aussparung für Bauteile gibt, wie es bei Intel der Fall ist. Das bedeutet, dass alle notwendigen Bauteile auf die Oberseite verlagert. Die Substratfläche bleibt weiterhin bei 40 x 40 mm, wodurch das Prozessorgehäuse in etwa die Größe hat, wie das der AM4-CPUs. Im Vergleich dazu das kommende LGA1700 Package von Intel rechteckig sein und 37,5 x 45 mm umfassen.

Sockel AM5 CPU-TDP & -Anbindung

ExecutableFix hat weitere Details über die I/O dieses Sockels veröffentlicht. Demnach wird AM5 eine reine DDR5-Plattform sein und keine Abwärtskompatibilität zu DDR4 bieten. Der Sockel wird voraussichtlich über 28 PCI-Express 4.0 Lanes angebunden. 16 davon gehen an die Grafikkarten-Steckplätze, vier an einen M.2 NVMe Steckplatz und die restlichen acht sollen dem Chipsatz vorbehalten sein. Der Chipsatz wird wohl auf den Namen X670 hören und den aktuellen X570 ablösen. CPUs der "Rembrandt" Reihe könnten laut ExecutableFix mit einer TDP von 120 W spezifiziert sein und bis zu 170 W Peak-Leistung erreichen.