SK Hynix zeigt HBM3, GDDR6-AIM und CXL 2.0 Speicher

PS1010 E3.S

Das PS1010 E3.S ist ein eSSD-Produkt, bei dem es sich um ein externes Solid-State-Laufwerk handelt und das aus mehreren 176-Layer-4D-NAND-Chips besteht. Es nutzt die fünfte Generation der PCIe-Schnittstelle und ist eines der wichtigsten Ausstellungsstücke auf der Veranstaltung. Laut SK Hynix sind die Lese- und Schreibgeschwindigkeiten des PS1010 um 130% bzw. 49% schneller als bei der Vorgängergeneration und das Leistungsverhältnis pro Watt ist um mehr als 75% besser, so dass die Benutzer Geld sparen und den Kohlendioxidausstoß verringern können.

Zu den weiteren Neuheiten gehören CXL-Speicher (Compute Express Link), der eine flexible Erweiterung der Speicherkapazität und -leistung ermöglicht, GDDR6-AiM, ein Speicherprodukt, das die PIM-Technologie (Processing In Memory) nutzt, und HBM3 (High Bandwidth Memory), ein Hochleistungsspeicherprodukt mit den besten Spezifikationen für Hochleistungsrechner. Darüber hinaus wird SK hynix die energieeffiziente Immersionskühlungstechnologie von SK enmove vorführen, die zur Reduzierung der Wärmeentwicklung beim Betrieb von Servern beiträgt.

Das Unternehmen wird diese Produkte auf der CES 2023 zeigen und sich auf dem NAND-Markt besser aufstellen.