GIGABYTE AORUS Z790 X Gen (Bild © GIGABYTE)
Höhere DDR5-Leistung
Gigabyte will mit den Boards neue Maßstäbe mit beispielloser DDR5-Kompatibilität und Leistung setzen. Nutzer können Unterstützung für DDR5 XMP-8266 oder noch höhere Spezifikationen erwarten. Mit dem DDR5 XMP Auto Booster können native DDR5-5600er mühelos auf 6000er aufstocken.Darüber hinaus sorgt die innovative Back Drilling Technology für eine verbesserte Signaltreue, was die Zuverlässigkeit und Leistung des gesamten Systems erhöht.Benutzerfreundliche Bauinnovationen
DIY-Enthusiasten kommen auf ihre Kosten. Die AORUS Z790 X Gen Motherboards verfügen über Funktionen, die den Bauprozess vereinfachen.Die M.2 EZ-Latch-Serie, einschließlich der Click- und Plus-Versionen, erleichtert die werkzeuglose Installation von M.2-Kühlkörpern bzw. SSDs.Mit dem PCIe EZ-Latch (Plus) wird das Entfernen der Grafikkarte zum Kinderspiel.Die exklusiven Modelle Z790 AORUS PRO X und B760M AORUS ELITE X sind mit dem Sensor Panel Link ausgestattet, der die Einrichtung des Sensor Panels ohne Kabel ermöglicht.Das Z790 AORUS XTREME X verfügt über ein 5″ LCD Edge View Display für dynamische Systeminformationen.Hochmodernes thermisches Design
Diese Motherboards sind für den harten Einsatz konzipiert und verfügen über eine hochmoderne Wärmelösung aus Vollmetall. Die AORUS XTREME X- und MASTER X-Varianten verfügen über das VRM Thermal Armor Fins-Array-Design, das die Wärmeableitungsfläche um das Zehnfache vergrößert.Durch die Nanocarbon-Beschichtung wird die Wärmeleistung um weitere 10 % erhöht. Diese Modelle verfügen außerdem über den M.2 Thermal Guard in den Versionen XTREME und XL, der speziell für die Kühlung von PCIe Gen 5 SSDs entwickelt wurde. Eine weitere bemerkenswerte Neuerung ist das I/O Vent Design, das die Systemtemperaturen um bis zu 7°C senkt.
BIOS-Optimierungen und strategische Allianzen
GIGABYTEs unermüdliche Innovation zeigt sich in den BIOS-Funktionen der AORUS Z790 X Gen Motherboards. Das neue UC BIOS verfügt über eine überarbeitete Benutzeroberfläche, einschließlich anpassbarer Quick Access Slots. Mit der PerfDrive-Technologie können Nutzerinnen und Nutzer nahtlos Leistung, Stromverbrauch und Temperatur mit Intel® Core Prozessoren jonglieren. Die Partnerschaft von GIGABYTE mit HWiNFO verbessert die Präzision der Hardwaredaten und bereichert das Erlebnis zusätzlich. Diese Zusammenarbeit führt einen AORUS-Skin für HWiNFO, einen Echtzeit-Speicher-Timing-Monitor und detaillierte BIOS-Einblicke ein.
Mit dieser Veröffentlichung hat GIGABYTE als einer der ersten Partner bekannt gegeben, dass die Boards mit dem Zusatz "X" im Chipsatznamen für das Raptor Lake Refresh vorgesehen sind. Es kommt damit erst ein neuer Sockel im kommenden Jahr, wie die Gerüchte bisher auch besagt haben.