Microns Roadmap für 2024 bis 2027 zeigt HBM4E- und GDDR7-Speicher

HBM4(E) auf Vormarsch

Eine offizielle Roadmap von Micron, die Tom's Hardware vorliegt, zeigt die Entwicklung von High-Bandwidth Memory (HBM) und verdeutlicht die rasanten Fortschritte und die Einführung von robusteren Modulen pro Jahr. So soll Anfang 2024 ein 24-GB-HBM3e-Speicher mit acht Schichten auf den Markt kommen, ein Jahr später folgt eine 36-GB-Version.

Die Roadmap gibt auch einen Ausblick auf zukünftige Entwicklungen mit HBM4- und HBM4E-Speicher. Diese werden dichtere 12- und 16-Layer-Stacks unterstützen und versprechen Kapazitäten von 36 GB bis hin zu gewaltigen 64 GB pro Stack. Auch die Bandbreite steigt von 1,2 TB/s auf 2 TB/s, was darauf hindeutet, dass diese Speicher um 2026 bis 2027 für Hochleistungs-Computing-Beschleuniger wegweisend sein könnten.

Auch spannend ist, dass GDDR7 Ende 2024 auf den Markt kommen soll. Die erste Charge dieser Chips wird die Bandbreite auf 32 Gbit/s erhöhen, was zu fortschrittlicheren Speicherkonfigurationen für Consumer-Grafikkarten führen wird. Für die Jahre 2027 und 2028 sind sogar noch höhere Bandbreiten von 36 Gbit/s geplant, was die Landschaft der Gaming-GPUs erheblich verändern könnte.

Neuer MCRDIMM-Speicher

Der Bericht von Tom's Hardware gibt auch Hinweise auf die Einführung von MCRDIMM-Speicher im Jahr 2025. Es wird erwartet, dass diese Sticks Kapazitäten zwischen 128 GB und 256 GB und hohe Übertragungsgeschwindigkeiten aufweisen, die bei 8.800 MT/s beginnen und bis 2026/2027 auf 12.800 MT/s steigen könnten. Eine solche Kapazität und Geschwindigkeit könnte die Leistung und Effizienz zukünftiger Computerumgebungen drastisch erhöhen.