Samsungs HBM3E 12H  Bild © SamsungSamsungs HBM3E 12H (Bild © Samsung)

Mit einer Kapazität von 36 Gigabyte (GB) und einer Bandbreite von bis zu 1.280 Gigabyte pro Sekunde (GB/s) übertrifft der HBM3E 12H seinen Vorgänger, den 8-Stack HBM3 8H, sowohl in der Kapazität als auch in der Geschwindigkeit um mehr als 50 %. Dieser Fortschritt ist besonders wichtig, da er die wachsende Nachfrage der KI-Branche nach Speicherlösungen mit höherer Kapazität erfüllt.

Eine der wichtigsten Innovationen des HBM3E 12H ist die Anwendung der fortschrittlichen nichtleitenden Folie mit thermischer Kompression (TC NCF). Diese Technologie ermöglicht es den 12-Schicht-Produkten, die gleichen Höhenspezifikationen wie die 8-Schicht-Versionen beizubehalten und entspricht damit den aktuellen HBM-Gehäuseanforderungen. Außerdem hat Samsung die Dicke des NCF-Materials deutlich verringert und mit nur sieben Mikrometern (µm) den branchenweit kleinsten Abstand zwischen den Chips erreicht.

Dies erhöht nicht nur die vertikale Dichte um über 20 % im Vergleich zum HBM3 8H, sondern verbessert auch die thermischen Eigenschaften des HBM, was eine effizientere Wärmeableitung und eine höhere Produktausbeute ermöglicht.Die Einführung des HBM3E 12H kommt zur rechten Zeit, da KI-Anwendungen weiterhin exponentiell wachsen. Seine überragende Leistung und Kapazität bieten optimale Lösungen für künftige Systeme, die mehr Speicher benötigen, und ermöglichen ein flexibleres Ressourcenmanagement und niedrigere Gesamtbetriebskosten (TCO) für Rechenzentren. In der Praxis könnte der Einsatz von HBM3E 12H in KI-Anwendungen die durchschnittliche Geschwindigkeit für KI-Training um 34 % erhöhen und die Anzahl der gleichzeitigen Nutzer von Inferenzdiensten um mehr als das 11,5-Fache steigern.

Samsung hat bereits begonnen, Kunden mit Mustern des HBM3E 12H zu versorgen und die Massenproduktion wird voraussichtlich in der ersten Hälfte dieses Jahres anlaufen. Diese Entwicklung unterstreicht nicht nur Samsungs Führungsrolle im Bereich der Speichertechnologie, sondern verspricht auch, die Fähigkeiten von KI-Systemen erheblich zu verbessern und damit Innovation und Effizienz in verschiedenen Branchen voranzutreiben.