Intel Core Ultra 200V: Lunar Lake-V-CPUs mit 32 GB LPDDR5X-RAM und 8 Kernen

Neueste Leaks von Insidern legen diese Namensänderung nahe. Die Lunar Lake-V-Serie wird vier P-Kerne auf Basis der „Lion Cove“-Architektur und vier LP-E-Kerne der „Skymont-Architektur“ vereinen. Bemerkenswert ist, dass diese CPUs keine Standard-E-Kerne enthalten werden, was darauf hindeutet, dass Intel sich strategisch darauf konzentriert, die Leistung pro Watt für kompakte Geräte zu verbessern.

Lunar Lake-V mit Arc Battlemage-Grafikchip

Was die Grafik betrifft, so wird der Lunar Lake-V (ehemals Lunar Lake-MX) mit den neuesten integrierten Xe2-LPG-GPUs ausgestattet sein, die auf der Arc Battlemage-Architektur basieren. Diese GPUs verfügen über bis zu acht Xe-Kerne und bieten erhebliche Leistungssteigerungen gegenüber den Arc Alchemist iGPUs der vorherigen Generation.

On-Package 32 GB LPDDR5X-RAM

Eines der herausragenden Merkmale der Lunar Lake-V-Serie ist die Integration von 32 GB LPDDR5X-Speicher direkt auf dem Chipgehäuse, der mit einer Geschwindigkeit von bis zu 8.533 MT/s arbeiten soll. Dieses On-Package-Speicherdesign ist ein Schlüsselfaktor für die Energieeffizienz und die Leistungsfähigkeiten der CPUs. Passend dazu hat Samsung heute die Produktion solcher LPDDR5X-Speicherchips bekannt gegeben. Die thermische Gesamtleistung (TDP) für diese Chips liegt zwischen 17 und 30 Watt und ist damit aufgrund des zusätzlichen Speichers etwas höher als bei der vorherigen Meteor Lake-U-Serie.

Die Erwartung an die Leistung der Lunar Lake-V-CPUs sind vielversprechend: Erste Tests deuten auf eine 50 %ige Steigerung der Multi-Thread-Workload-Leistung bei 17 Watt im Vergleich zur Meteor Lake "Core Ultra 100"-Serie mit 15 Watt hin.

Lunar Lake-V-CPU Features

• Speziell für dünne und leichte Notebooks entwickelt.
• Kombiniert Lion Cove P-Kerne mit Skymont LP-E-Kernen.
• Verwendet die Battlemage "Xe2-LPG" GPU-Architektur.
• Unterstützt bis zu 8 Xe2-GPU-Kerne und 64 Ausführungseinheiten.
• 32 GB Hochgeschwindigkeits-LPDDR5x-Speicher im Lieferumfang enthalten.
• Bietet eine bis zu dreimal schnellere NPU-Leistung im Vergleich zu früheren Generationen.
• Arbeitet in einem TDP-Bereich von 17-30 W.
• Die Markteinführung ist für Ende 2024 geplant, die Serienverfügbarkeit für 2025.

Intel plant, diese leistungsstarken neuen CPUs noch in diesem Jahr in begrenzten Mengen auf den Markt zu bringen, wobei eine bessere Verfügbarkeit für Anfang 2025 erwartet wird. Weitere Details werden wahrscheinlich auf der Computex 2024 bekannt gegeben, wo Intel über seine zukünftigen Client-CPU-Familien sprechen wird.