TSMC-1,6-nm-A16-Chip Bild © TSMCTSMC-1,6-nm-A16-Chip (Bild © TSMC)

Die A16-Technologie zeichnet sich durch den Einsatz von Nanoblech-Transistoren und dem Super Power Rail (SPR) aus, die sowohl die Leistung als auch die Energieeffizienz erheblich verbessern werden. Es wird erwartet, dass die A16-Chips bei gleicher Leistung eine Leistungssteigerung von 8-10 % bieten bzw. den Energieverbrauch bei gleicher Leistung um 10-15 % senken, verglichen mit dem von TSMC für 2025 geplanten N2P-Prozess.

Eine der bemerkenswerten Innovationen der A16-Technologie ist die Einführung eines Backside Power Delivery Network (BSPDN), auch bekannt als Super Power Rail (SPR). Dieses neue System war ursprünglich für den kommenden 2N-Prozess vorgesehen, wurde aber auf den A16 verschoben. SPR trennt die Stromversorgung von der Vorderseite des Chips, was eine höhere Transistordichte ermöglicht, und wird mit Nano-TSVs realisiert, die die Transistoren von der Rückseite aus versorgen. Diese komplexe Produktionsmethode zielt aufgrund ihres komplizierten und teuren Herstellungsprozesses auf High-End-Anwendungen wie KI-Beschleuniger, Server-Prozessoren, Top-Smartphone-SoCs und Gaming-GPUs ab.

TSMC-1,6-nm-A16-ChipTSMC-1,6-nm-A16-Chip (Bild © TSMC)

TSMC hat den Beginn der A16-Produktion für die zweite Hälfte des Jahres 2026 geplant. Parallel dazu bereitet sich Intel darauf vor, etwa zur gleichen Zeit die 14A-Produktion zu starten und High-NA-EUV einzusetzen - eine bahnbrechende Technik, die von anderen Wettbewerbern noch nicht vorgesehen ist. Außerdem plant Intel ein ähnliches BSPDN unter dem Namen Power-Via, das für frühere Nodes wie 20A und 18A verfügbar sein wird und sich damit von dem Ansatz von TSMC unterscheidet.

Die Einführung der A16-Technologie durch TSMC stellt einen bedeutenden Meilenstein in der Halbleiterfertigung dar und schafft die Voraussetzungen für die nächste Generation ultraeffizienter und leistungsstarker Mikroprozessoren.