Huawei Kirin PC Chip soll gegen Apples M3-Chip antreten

Es wird erwartet, dass der Kirin PC Chip erstmals in Notebooks zum Einsatz kommt und damit Huawei's ersten Vorstoß in die Welt der Hochleistungs-Chipsätze darstellt. Nach dem Vorbild von Apple plant Huawei, leistungsstärkere Varianten des Chips auf den Markt zu bringen, ähnlich den "Pro"- und "Max"-Versionen von Apple, um die Skalierbarkeit und Leistung zu verbessern.

Es wird spekuliert, dass der Chip fortschrittliche Spezifikationen wie 10-Kanal-Emissionen, Unterstützung für bis zu 32 GB RAM und 2 TB Speicherplatz enthalten wird. Allerdings steht Huawei bei seiner Produktionsstrategie vor einer wichtigen Entscheidung. Das Unternehmen kann entweder die bestehende 7nm-Technologie von SMIC nutzen, was die Effizienz beeinträchtigen würde, oder auf die fortschrittliche 5nm-Produktionslinie von SMIC warten, die bald anlaufen soll. Dieses neue 5nm-Verfahren wird voraussichtlich auch in der kommenden Mate 70-Serie von Huawei zum Einsatz kommen, die in Bezug auf die Leistung an den Snapdragon 8 Plus Gen 1 von Qualcomm heranreichen könnte.

Ein genaues Datum für die Markteinführung des Kirin PC Chips wurde noch nicht bekannt gegeben. Brancheninsider vermuten jedoch, dass Huawei sich auf die weitere Entwicklung konzentriert und eine mögliche Veröffentlichung für 2025 anpeilt.