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Asrock Mainboards mit H55 Chipsatz angekündigt
Um die bald startenden Intel Core i3 und Core i5 Clarkdale Prozessoren mit integrierter Grafikeinheit betreiben zu können, wird ein neuer Chipsatz benötigt, der H55 oder H57. Von Asrock kommen nun bald erste Mainboards mit dem H55 Chipsatz, zwei micro ATX und ein ATX Board. Die beiden micro ATX Boars H55M und H55M Pro bieten ähnliche Features, eine PCIe x16 und einen PCIe x4 Schnittstellen, sowie gigabit Ethernet, eSata und einen DVI, D-Sub und HDMI Anschluss für die integrierte Grafikeinheit der Clarkdale Prozessoren.
Asrock H55M Pro
Das H55M Pro bietet anstatt der zwei DDR3 Steckplätze des H55M, vier Steckplätze. Auch einige Anschlüsse mehr sind vorhanden, sechs Sata3 Ports, einen äußeren eSata und einen FireWire Anschluss. Der größere Bruder, das Asrock H55D3 im Full ATX Layout basiert auf dem H55M Pro mit vier DDR3 Steckplätzen und sechs eSata Ports. Außerdem kommen die Boards mit OC DNA, OC Tuner, Intelligent Energy Saver, Instant Boot, Instant Flash, Good Night LED und einer Creative X-Fi MB Trial Version. Zusammen mit den neuen Prozessoren sollen die Boards im Januar auf den Markt kommen, ein Preis ist noch nicht bekannt.
Asrock H55HD3
Quelle: Softpedia.com
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