Der erste kleine Erwartungsträger wird der "Temash" SoC, welcher vollständig x86 kompatibel ist und vor allem für Windows 8 Tablets gedacht ist. "Temash" agiert als Nachfolger von "Hondo" in Form der AMD Z-60 APU, die zur CES auch in einem 11,6 Zoll großen FullHD Tablet von VIZIO zu finden ist. Rein grafisch will man die Leistung von "Hondo" um 100% übertreffen und dennoch eine Leistungsaufnahme von unter 5 Watt bieten. Vermarktet wird das Ganze zukünftig auch als A4 oder A6 APU mit 2-4 Kernen und einer Radeon GPU. Der Herstellungsprozess schrumpft hier von 40 auf 28 Nanometer, erscheinen werden erste Produkte mit dem neuen Chip möglicherweise noch in der 1. Hälfte 2013.

Der zweite, bereits seit Langem erwartete Chip hört auf den Namen "Kabini" und steht als Nachfolger von "Brazos 2.0" im Raum. Den Vorgänger will man leistungsmäßig um bis zu 50% übertreffen, auch hier schrumpft der Fertigungsprozess von 40 auf 28 Nanometer. Mit den Dual- und Quad-Core-Varianten peilt man vor allem ultraflache Notebooks und Mini PCs wie die Zotac ZBOX an. Die TDP soll dabei grob in einem Bereich von 15 Watt liegen.

Eine Leistungsstufe höher führt man wieder Codenamen "Richland" an, über den wir bereits berichteten. Oberflächlich betrachtet gibt es dort keine Neuerungen gegenüber "Trinity" und so bleibt man beim 32 Nanometer Prozess, der älteren Grafik ohne GCN Architektur und Piledriver-Kernen. Dennoch will man die Leistung um 20-40% steigern und die Leistungsaufnahme senken, was in den neuen A-6000 APUs resultieren wird. Scheinbar werden diese noch vor den oben erwähnten "Kabini" und "Temash" APUs erscheinen.

Über die eigentlich heiß erwartete APU, nämlich "Kaveri", wurde nicht viel verraten. Diese vereinigt erstmals die neuen Steamroller-Kerne mit der Grafik der Graphics Core Next (GCN) Architektur und wird in 28 Nanometern gefertigt. Dazu sollen auch erste Features der Heterogeneous System Architecture (HSA) in den Chip fließen. Möglicherweise erreicht uns auch "Kaveri" noch 2013.

Zum Abschluss der Präsentation betonte man nochmals die gute Zusammenarbeit mit verschiedenen OEMs. Als bestes Beispiel wird ASUS genannt, die mit dem U38 bereits ein Produkt mit der neuen Radeon HD 8000M-Serie im Angebot haben. Auch HP hat zur CES mit dem Pavilion TouchSmart Sleekbook ein neues System mit AMD APU angekündigt.

Zukünftig sollen sich die AMD A8 und A10 APUs durch "Elite" Software Bundles auszeichnen, die auf den Laptops beispielsweise Gesichtserkennung, Gestensteuerung und das Spiegeln von Inhalten auf anderen Geräten ermöglichen sollen.

Quelle: AMD