Vermutlich wird der RV670-Chip im 55-Nanometer-Prozess hergestellt, wodurch er kleiner ist als die HD2600. Die Leistung im 3DMark06 ist verblüffend, so kommt der RV670 mit ca. 10000 Punkten fast an die HD2900XT heran und das bei nur ca. 135 Watt Leistungsaufnahme (schnellste RV670-Version).

Der neue Chip wird DX10.1 unterstützen und mittels eines (abwärtskompitablen) PCI-Express-2.0-Anschlusses mit dem Mainboard verbunden werden. Mit dabei sind wieder zwei Dual-Link-DVI-Ausgänge mit HDCP, Avivo, UVD und ein per Adapter realisierter HDMI-Ausgang, dessen komplette Funktionalität in der GPU integriert ist.

Ein weiteres neues High-End-Produkt soll mehrere Rv670-Chips in einer Crossfire-Konfiguration unter dem Namen R670 (ohne "V") beherbergen. Die Multi-GPU-Unterstützung "Crossfire" soll ebenfalls verbessert werden.

Die aktuellen technischen Details sagen aus, dass der Chip mit 800MHz und der GDDR4 Speicher mit 1,2GHz takten soll. Weiterhin soll es ein 256Bit Speicherinterface geben und volle 320 Shader-ALUs.

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