Intel "Broadwell": Neue Informationen zu den 14nm-Prozessoren

Bisher gibt es noch recht wenige Details zu Intels kommendenden Mobil-Prozessoren, denn außer eines möglichen Termines, der aufgrund von Fertigungsproblemen zustande kommt, gibt es nicht wirklich viele Infos zu der neuen "Broadwell"-Generation.

Bis jetzt, denn wie WCCFTech hat, unter Berufung auf die chinesische Seite ChinaDIY, nun weitere Details zu den Notebook-CPUs erfahren. Die "High Performance"-Serie, die mit "H" gekennzeichnet ist, wird es als Ein- und Zwei-Chip-Modelle geben, wobei die Dual-Lösung vier Kerne und somit maximal acht Threads besitzen wird. Das Ein-Chip-Modell wird zwei Kerne und dementsprechend vier Threads für sich verbuchen können. Der Level-3-Cache soll bis zu 6 MB betragen, als maximale TDP ist 47 Watt im Gespräch, allerdings soll sich diese auf bis zu 37 Watt drosseln lassen. Als integrierte GPU kommt, je nach Modell, eine GT3e- or GT2-GPU zum Einsatz. Auch zum neuen Chipsatz, dem HM97, gibt es neue Details; so soll dieser bis zu 32 GB DDR3L-RAM mit 1.600 MHz unterstützen.

Die "U"-Serie hingegen wird es nur als Ein-Chip-Modell geben; mit bis zu zwei Kernen und vier Threads. Der Level-3-Cache beträgt hier 4 MB, unterstützt werden bis zu maximal 16 GB DDR3L-1600 RAM. Wie WCCFTech mitteilt, beträgt die TDP der Prozessoren 15/28 Watt, als Grafikeinheit werden hier Intels GT3-, GT2- oder GT1-GPUs genutzt. Ähnlich ausgestattet ist auch die "Y"-Serie, die zwei Kerne und vier Thread besitzen soll. Auch hier stehen 4 MB L3-Cache und eine GT2-GPU auf der Liste, als maximaler RAM-Ausbau nennt die Quelle 8 GB LPDDR3-1600. Da die Thermal Design Power lediglich 4,5 Watt betragen soll, die in einigen Modellen sogar auf 3,5 Watt gesenkt wird, dürften sich hier neue Rekorde bei der Akkulaufzeit ergeben.