Passivkühlung im Trend: Zotac mit lüfterloser ZBOX, Zalman mit passivem FX70-Kühler

Die kommende Zbox, so berichtet clubic.com, solle dabei entweder mit Intels aktuellen Atom-SoC („Bay Trail“) oder einem „Kabini“-Gegenstück von AMD ausgestattet sein und komplett ohne Lüfter auskommen. Dieser Umstand scheint sich verständlicherweise auf das Gehäuse auszuwirken, welches anders als beispielsweise bei der vor Weihnachten vorgestellten Zbox nano AQ01 nicht größtenteils geschlossen auftritt, sondern an der Oberseite und mindestens einem Seitenteil über verhältnismäßig großflächige Aussparungen zur Verbesserung der Luftzirkulation verfügt. Die sehr kompakten Abmessungen scheint Zotac allerdings beizubehalten.

Der Marktstart der passiven Zbox soll noch für das erste Halbjahr 2014 geplant sein, wobei die Wahl zwischen einer Barebone-Version sowie einer Ausgabe mit vorinstallierter 500-GB-Festplatte und 4GB RAM bestehen soll.

Zalman FX70 (Bild © TechPowerUp.com)

Ein anderes Marktsegment, das der etwas geräumigeren Desktop-PCs, peilt hingegen Zalman mit seinem „FX70“-CPU-Kühler an, der laut TechPowerUp! als klassischer „Tower“ auftritt und über sechs Heatpipes verfügt. Wie der überdurchschnittlich hohe Lamellenabstand bereits erahnen lässt ,soll dieser der noch vergleichsweise kompakten Abmesungen von 110 x 140 x 158 Millimetern (L x B x H) und eines Gewichts von 530 Gramm vorrangig für den lüfterlosen Betrieb ausgelegt sein. Dennoch bestehe auch die Möglichkeit, die Kühlleistung der Heatsink durch die Installation zweier 120-mm-Lüfter zu optimieren. Ein Termin für den Marktstart des Zalman FX70 ist hingegen noch nicht bekannt, auch der angepeilte Preis wurde ebenso wie bei der Passiv-Zbox noch nicht verraten.