[Tagebuch] Benchtable - Wasserkühlerprüfstand

Naja...fürs Projekt kommt jetzt nur das feinste als Werkstoff zur Verfügung. Soll ja nach was aussehen. Vielleicht kann man aber später noch auf einen Deckel aus POM/Plexi hoffen, den es dann auch zu kaufen gibt.
Wäre zumindest eine hohe Kostenersparnis.
 
Ich glaub nich das es soetwas später zu kaufen geben wird. Das wird alles ziemlich teuer, da jede Menge Material ausgefräßt werden muss mit vielen Werkzeugwechseln und einer 3 seitenbearbeitung.
Wie das nachher am Ende alles aussehen wird weiß ich selber noch nicht so recht, aber es wird demnächst wieder weiter gehen. Morgen sollte von Intel der I5 2400 und der I7 2700K ankommen. Konnte glücklicherweise 2 Muster ergatten um mir Identische Dummys erstellen zukönnen. Weiterhin ist auch die ganze Hardware eingetrudelt bis auf eine Graka, da frag ich später aber nochmal an wenn das Projekt nahezu abgeschlossen ist. Ich habe mich Aufgrund der Aktualität dann doch für eine 1155 Plattform entschieden. Der Chipsatz ist zwar noch ziemlich verbugged, aber das stört ja bei Burntests nicht. Für mehr ist die Hardware auch nicht gedacht. Speziell auch da, ich von Crucial 8gig Low voltage speicher erhalten habe und nun 16 gigs mehr oder weniger auf Halde liegen. Die Bau ich dann in meinen Privatrechner ein den ich mir dann erst noch leisten muss^^
 
Da es leider noch nich soviel neues gibt vertröste ich euch mal mit einen Renderbild. Leider fehlen mir noch G3/8" Nippel. Daher sind die noch nicht mit gerendert da ich noch nicht maßnehmen konnte. Die Teile sind 1:1 abgemessen und ich denke so um +- 0,2mm originalgetrau.

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Hab mich mal durchgerungen von der Hardware ein par Fotos zu schießen.
Angefangen bei der Notgraka die später hoffentlich noch ersetzt werden wird. X300SE
x300se.JPG


Der Speicher kam auch vor einigen Wochen direkt aus UK. 1Stk. 8GB Kit 1333, 1,35V bestehend aus 2 Modulen. Ich hoffe das er sich gut takten lässt. Mit 1,35V Grundspannung sollte da jedoch bissle was möglich sein. Habe bisher leider noch keine Zeit gehabt um zu recherchieren ob der Speicher was taugt.
crucial_1.JPG

curcial_2.JPG


Durch etwas Glück habe ich auch noch ein verbugtes Asus P8P67 bekommen. Das wird aber später dann umgetauscht wenn der Bug vom Hersteller behoben wurde. Auf den Board wird später ein Core i5 2400 werkeln. Hardware wurde bis auf Speicher schon kurz getestet. Hatte noch den anderen Speicher drinne. G.Skill Ripjaws 1333er 4Stk 4GB Module. Leider gab es im Dezember keine 1600er, daraufhin habe ich die 1333er bestellt -.- Die wandern dann nachher in den Simmirechner. Ma gucken was es im April so gibt, dann muss ich meine Sparbüchse mal plündern. Es wird wohl aber auch auf eine So1155 Plattform hinaus laufen. Dann aber eher ein 2500K.
p8p67.JPG

cpu.JPG


Darüber hinaus habe ich auch ein kleines Päckchen von Intel erhalten. Inhalt 2 defekte CPU's. Waren leider wirklich defekt^^ i5 2400 und der i7 2700K sind angeliefert wurden. Hat auch ganz gut gepasst da ich nun weiß das die Kerne zwischen Midend und Highend CPU's identisch sind. Beide haben DIE-Flächen von 220,5mm² im Rechteck von 10,5mm X 21mm. Somit reduzieren sich die Flächen jedoch bleiben die DIE's rechteckig. Wie man sieht hats nur eine Platine überlebt. Beim zweiten wusste ich dann einigermaßen wie das Köpfen einer CPU funktioniert.
damage_cpu.JPG


Zu guter letzt wurden auch Lüfter angefragt sowie G3/8" Doppelnippel in Edelstahl bestellt inkl. 90° Winkel. 90° Winkel deshalb da die Redien deutlich geringer ausfallen als bei Schläuchen. Des weiteren ist das Setup dann auch stabiler. Lüfter habe ich so gut wie alle bekommen die interessant sind. Die Liste ist leider etwas Fehlerhaft, da ich einen Falschen Phobyalüfter auf der Liste geschoben habe 😵 Scythe S-FLEX SFF21D - 120 mm - 800 und Nanoxia DX 12 stehen noch auf der Liste. Diese beiden entfallen jedoch wenn einer der 6 Lüfter passen sollte. Hoffen wirs, denn ich bin arm^^
fan.png


Was soll in den nächsten Wochen passieren? Ich werd mich an den DIE-Sim machen und deren Halterung + zentrale Druckvorrichtung. Das Linearlager / Lagerbuchse für 40er Rund ist schon vorhanden. Somit kann auch beim runterfahren der Druckvorrichtung nix verkanten. Dafür muss demnächst auch noch ein Lagerblock aus POM angefertigt werden. Material dafür ist auch schon bestellt. Parallel dazu wird das HDD Case gefertigt was ihr ja schon auf den Renderpic gesehen habt, und die ganze Hardware vermessen. Damit ich schonmal das Grundlayout erstellen kann. Alu dafür sollte kommende Woche dafür auch eintreffen.
Jetzt haut ma in die Testen nicht das ich wegen Doppelposts ne Abmahnung kriege ;-)

Gruß Marc

€dit: falls jmd Ähnlichkeiten vom Renderbild zu diesen Bild hier erkennt, kanner sich ja ma melden ;-)
komponenten_klein.jpg

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Zuletzt bearbeitet:
Heute habe ich nebenbei mal den Lagerblock für die Lagerung gefräßt. Wellendurchmesser 40mm.

9.jpg

10.jpg



EDIT (autom. Beitragszusammenführung):


Ich habe vor 2 Wochen auch mal ein bisschen mit Cad rumgespielt. So könnte/sollte/müsste der AGB für die Aquastream aussehen. Allerdings wird das Teil frühstens im April gefräßt da noch eine Menge aufzuholen ist, da meine Spindel für das Kühler fräsern leider noch immer in der Reperatur ist -.-
Anbei das Pic
AGB.png
 
Zuletzt bearbeitet:
Hi, zwischen dem Fräsen konnte ich auch etwas weiter vermessen und habe heute mal einige Render gemacht. Gerendert wurde der Ram, der Lagderblock, der Lüfter, ein Taster und ein paar Anschlüsse. Im groben und ganzen lässt sich alles schmerzfrei identifizieren und nachvollziehen welches Teile welche Aufgabe erfüllen, mit ausnahme der DIESIM.

Der DIESIM ist die Baugruppe die den Prozessor "simulieren" soll. Er besteht aus einen Core der aus hochreinen Kupfer besteht. Die DIEFläche entspricht zu 100% einer realen CPU. In diesen Falle Intels Core i5/i7 2400 - 2600K. Auf diese Fläche wird später ein original IHS vom 2600K aufgelötet. Unter den Core wird ein FET geschraubt der die Wärmeenergie liefern soll. Die Wärme wird somit vom FET produziert, an den Core weitergegeben und in den IHS geleitet. Die Wärme kann dann wie üblich vom IHS entnommen werden. Dabei bleibt zu erwähnen das es sich bei aktuellen Quadcore's und Co nicht um quadratische DIEFlächen handelt wie oft fälschlicherweise behauptet wurde. Der Core ist wie auf den Bildern zu entnehmen deutlich rechteckig nicht quadratisch!
Der Core mit den verlöteten IHS, sowie der FET der am Core verschraubt wird, wird an einen Isolator, bestehend aus POM, verschraubt um die Wärmeverluste möglichst gering zu halten. Der isolator besitzt 4 Gewinde im Quadrat zur Montage einer Halterung. Die Halterung besteht aus 5mm Alu mit den üblichen Montagebohrungen für INTEL und AMD CPU Kühler. Diese Baugruppe ist quasi für das Heizen verantwortlich. Kommen wir aber zu den Render... ... Das letzte Bild gibts auch in 1600x1200 zu sehen wenn man auf das letzte kleine Bild klickt ;-)

diesim_render.png

explosiv.png

ram_render.png

neue_teile.png

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So, heute war mal das Netzteil dran weil wir heute morgen auf Ostern inner Werkstatt leider kein Strom hatten. Also gings nach Hause zum zeichnen und rendern. Hatte mir das ursprünglich einfacher vorgestellt. Aber mit 4gig Ram lässt sich leider nicht viel besehen -.- Wenn ich mal wieder ne Cam habe mache ich auch mal richtige Fotos. Vorerst müsst ihr euch aber an den Renderpix orientieren.

nt1.png

nt2.png

nt3.png

nt4.png
 
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