Der neue Standard 3.0, entwickelt von den Firmen Intel, Microsoft, Hewlett-Packard, Texas Instruments, NEC und NXP Semiconductors, soll diese Transferrate auf 300 Mbyte/s katapultieren. Ermöglicht werden soll dies durch zwei Glasfaserkabel (Lichtleitfasern) in den USB-Kabeln, die zusätzlich Kupferdrähte für die Anbindung an USB-3.0-Geräte beinhalten.  

 
Der kommende Standard soll weiterhin (wie schon 2.0) abwärtskompatibel sein und somit für 1.0/1.1 und 2.0 Geräte benutzbar werden. Zur Nutzung der 300 Mbyte/s ist ein 3.0-Hostchip auf dem Mainboard und ein neues USB-3.0-Kabel nötig, wird die volle Leistung für USB-Geräte nicht ausgereizt. Denn die neuen Kabel haben zusätzlich zu den bisherigen Datenleitungen (D+/D-) für beide Transferrichtungen je ein separat geschirmtes Adernpaar (Shielded Differential Pair, SDP) erhalten. Außerdem ist eine Abschirmung des gesamten Kabels laut EMV-Grenzwerten nötig. Insgesamt weisen die 3.0-Kabel fünf neue Kontakte auf.  

  Die USB-Hostcontroller werden in der Southbridge untergebracht sein, wo sie Low-/Full- und Highspeed-Controller ansprechen. Weiterhin werden sämtliche Controller-Interfaces vorhanden sein (Universal-, Open- und Enhanced Host Controller Interface/UHCI, OHCI und EHCI). Hinzukommen wird ein weiterer Controller, der xHCI-Controller.
Keine der Entwicklungsfirmen konnte einen konkreten Erscheinungstermin nennen, jedoch wird erst 2010 mit einer breiten Auwahl an USB 3.0-Geräten gerechnet. Bis dahin müssen wir uns noch mit dem "lahmen" USB-2.0 abfinden.
Quelle: <link _blank external-link-new-window external link in new window http:="">Heise.de ; <link _blank external-link-new-window external link in new window http:="">Golem.de ; <link _blank external-link-new-window external link in new window http:="">USB.org ; <link _blank external-link-new-window external link in new window http:="">Wikipedia.org