AM4 und Sockel LGA1700 PackageAM4 und Sockel LGA1700 Package (Bild © @ExecuFix & VideoCardz)

Zen 3 + 3D Stack Cache für AM4

Das würde bedeuten, dass der erwartete Zen3+ 3D V-Cache Chiplet-Prozessor, der von AMD-CEO Dr. Lisa Su in ihrer Computex-Keynote gezeigt wurde, wahrscheinlich auf Sockel AM4 aufsetzen wird. Damit wäre auch die Kompatibilität zu bestehenden Motherboards eine willkommene Option.

Der Prototyp, der von Dr. Su vorgeführt wurde, sah stark nach einem Sockel AM4 Prozessor aus. Laut AMD soll der neue Cache in Verbindung mit einem "Zen 3"-Chiplet speziell die Spieleleistung verbessern und das sogar um satte 15 Prozent!

Alder Lake-S noch dieses Jahr

PJ hat auch über den kommenden Z690-Chipsatz für "Alder Lake-S"-Prozessoren im LGA1700-Package gesprochen. Dieser soll bis zum vierten Quartal 2021 den Markt erreichen. Die preiswerten LGA1700 Boards sollen dank B660 und H610 Chipsätzen bereits im ersten Quartal 2022 realisiert werden.