NVIDIA und MediaTek arbeiten an neuem KI-Chip

Die Partnerschaft zwischen dem taiwanesischen Halbleiterunternehmen MediaTek und dem amerikanischen Tech-Giganten NVIDIA unterstreicht die strategischen Schritte, die auf dem Markt für KI-PCs unternommen werden, für den bis 2027 ein erhebliches Wachstum erwartet wird. Beide Unternehmen wollen von diesem aufstrebenden Marktsegment profitieren, indem sie einen robusten Chipsatz einführen, der neue Maßstäbe für Leistung und Effizienz setzen könnte.

Berichten zufolge könnte der noch unbenannte SoC einen stolzen Preis von 300 US-Dollar pro Stück haben, der auf den Einsatz modernster Produktionstechnologien und Verpackungsmethoden zurückzuführen ist. Mit diesem Preis bewegt sich der Chipsatz am oberen Ende des Marktes, vor allem wegen der teuren 3nm-Prozesstechnologie von TSMC, die auch Apple für seine neuesten Chips verwendet.

Die detaillierten Spezifikationen des Chipsatzes sind noch geheim, aber die Erwartungen an die überragende Grafikleistung, ein Markenzeichen von NVIDIA, sind hoch. Spekulationen deuten darauf hin, dass der Chipsatz die fortschrittliche Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)-Gehäusetechnologie von TSMC verwenden könnte, obwohl dies in offiziellen Berichten nicht bestätigt wurde.

Die Massenproduktion des neuen SoC soll in der ersten Hälfte des Jahres 2025 beginnen, nachdem die Designverifizierungsphase im vierten Quartal dieses Jahres abgeschlossen ist. Die Zusammenarbeit zwischen MediaTek und NVIDIA ist nicht neu, denn die beiden haben bereits im Automobilsektor zusammengearbeitet, was auf eine solide Grundlage für ihr neuestes Joint Venture im Bereich der Hochleistungs-Chipsätze schließen lässt.