ASUS Zenbook S 16 (Bild © PCMasters.de)
Ryzen AI 9 HX 370 Spezifikationen und Leistungssteigerungen
Die Ryzen AI 9 HX 370 APU ist ein Kraftpaket mit 12 Kernen, 24 Threads und einem Boost-Takt von bis zu 5,1 GHz. Sie verfügt über einen 36 MB großen Cache und die Radeon 890M iGPU mit 16 Recheneinheiten (.1024 Kerne). Im Vergleich zu seinem Vorgänger, dem Ryzen 9 8945HS, bietet der HX 370 ganze 50 % mehr Kerne/Threads, 33,3 % mehr Recheneinheiten und die 3,12-fache NPU-Leistung.
ASUS Zenbook S16 und TUF Gaming A14 Benchmark-Einblicke
Erste Benchmarks von Geekbench 6 zeigen die APU in den Laptops ASUS Zenbook S16 und ASUS TUF Gaming A14. Das Zenbook S16, das wir auf Computex gesehen haben, erzielte 2.795 Punkte im Single-Core- und 14.124 Punkte im Multi-Core-Test, während das TUF Gaming A14 2.816 Punkte im Single-Core- und 12.916 Punkte im Multi-Core-Test erreichen konnte. Diese Ergebnisse zeigen eine deutliche Verbesserung von 20 % mehr Punkte bei Multi-Core- und 18,3 % mehr bei der Single-Core-Leistung gegenüber dem Ryzen 9 8945HS.
Der Ryzen AI 9 HX 370 übertrifft den Ryzen 9 7845HX trotz seiner höheren TDP von 55 W im Vergleich zu den 28 W der Zen 5 APU. Er erreicht auch die Single-Core-Leistung des Ryzen 9 7945HX3D, der mit 5,4 GHz taktet, was auf eine starke Leistungsfähigkeit hindeutet.
Ryzen AI 300 Release
Die Ryzen AI 300 "Strix Point" APUs sollen Mitte Juli auf den Markt kommen und mit Qualcomms Snapdragon X und Intels Lunar Lake Angeboten konkurrieren. Je näher das Datum der Markteinführung rückt, desto beeindruckender dürften die endgültigen Leistungszahlen sein.