Mushkin Copperhead: Mehr Taktpotenzial durch Kupfer Heatspreader
Die 1994 gegründete Mushkin Inc., welche vorrangig für hochqualitative RAM Riegel bekannt ist und zuletzt auch Grafikkarten ankündigte, scheint nun bald wieder mal etwas frisches im Angebot zu haben, denn aus der Gerüchteküche drangen in den letzten Tagen Bilder der neuen Copperhead Serie nach außen, welche bis jetzt recht vielversprechend aussieht.
Dem Aussehen und dem Namen "Copper"-head nach scheint der Heatspreader des neuen RAMs komplett aus Kupfer zu bestehen, welches als Buntmetall jedoch ein ziemlich teures Material ist. Wir vermuten deswegen, dass die Riegel nur für den High-End Markt gedacht sind. Es liegt uns noch ein weiteres Bild mit drei Stück der neuen RAMs vor, was darauf schließen lässt, dass es ein DDR3-Triple Channel Kit ist. Ob das hier gezeigte Dual Channel Kit für DDR2 oder DDR3 gedacht ist ist bis jetzt noch unbekannt. Man munkelt, dass durch den verbesserten Kühler auch höhere Taktraten möglich werden sollen, jedoch ist die Frage ob Heatspreader sinnvoll oder nur Dekoration sind teilweise stark umstritten. Wir bleiben also gespannt auf neue Nachrichten von Mushkin und freuen uns auf Benchmarks!
Quelle: Hartware.net