()
Neben der extremen Geschwindigkeitssteigerung, die nun Übertragungsraten von bis zu 160 MB/s ermöglichen soll, sollen zudem auch die Kosten für Anwender deutlich geringer ausfallen, als bisher. Möglich macht dies das neue Fertigungsverfahren, denn Silicon Motion integriert den zur elektronischen Schaltung notwendigen Quarzoszillator sowie die Power Management ICs nun direkt im Controller.
Wie Wallace Kou, Präsident und CEO von Silicon Motion, verrät, sei man beim Unternehmen „sehr aufgeregt, den SM3267 vorzustellen“. Schließlich bietet der USB 3.0-Controller eine „deutlich höhere Geschwindigkeit“ als die Konkurrenz; bei „wettbewerbsfähiger Preisgestaltung“, so Kou. Er erhofft sich, dass die Einführung des neuen Controllers dazu führen werde, dass die immer noch erhältlichen USB 2.0-Sticks endlich durch schnellere USB 3.0-Modelle abgelöst werden.
Die Nachfrage für den SM3267-Controller scheint jedenfalls groß zu sein, denn wie Wallace Kou bestätigt, haben viele große OEM-Hersteller Interesse bekundet und schon erste Laufwerke mit dem neuen Controller ausgestattet. Diese sollen im schon im vierten Quartal, höchstwahrscheinlich pünktlich zum Weihnachtsgeschäft, erhältlich sein.
Hier noch einmal die wichtigsten Daten des neuen Silicon Motion Controllers SM3267
- Schnelle Transferraten von bis zu 160MB/s (Lesen) und 60MB/s (Schreiben)
- Integrierte Kristall und Power-ICs, darunter ein 5V bis 3,3 V und 5V LDO 1.2V zu DC -DC, ermöglicht eine bis zu 30 Prozent niedrigere USB-Stick-Temperatur (verglichen mit anderen USB3.0-Controllern)
- Niedrigere Gesamtbetriebskosten von bis 20 Prozent, durch den Wegfall des externen Quarzoszillator sowie der Power-ICs
- Unterstützt eine große Anzahl an NAND-Flash-Speicher, einschließlich 2y/1x/1y nm TLC, MLC, High-Speed- Toggle und ONFI DDR NAND von Samsung, Toshiba, SanDisk, SK Hynix, Micron und Intel
- Der Controller hat sowohl die USB -IF Compliance-Tests als auch die WHCK- (Windows Hardware Certification Kit )Tests für Windows 7 und Windows 8 erfolgreich bestanden
- Der SM3267 wird als Chip-on-Board (COB) und auch in einem 48-poligen QFN-Paket ausgeliefert, sodass er problemlos in herkömmliche USB 2.0-Stick-Module passt