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Intel-Roadmap bis 2015 (Bild © VR-Zone)
Dank des Tick-Tock-Modells wissen Nutzer stets, was bei Intel demnächst ansteht; derzeit stehen die "Haswell"-Prozessoren auf der Agenda. Im nächsten Jahr, mit "Broadwell", kommt der Shrink von 22 nm auf 14 nm. Auf die kleinere Fertigungstechnologie folgt dann eine neue Architektur, wie sie bei den "Skylake"-Modellen zum Einsatz kommen wird.
Genau zu diesen Modellen sind nun erste Informationen ans Tageslicht gelangt, die verraten, wohin die Reise gehen wird. Aufgrund der neuen Architektur werden sich Anwender wohl eine neue Platine zulegen müssen, um die "Skylake"-CPUs verbauen zu können; hier ist von einem Sockel LGA 1151 die Rede. Zudem wird auch erstmalig DDR4-Speicher mit 2.400 MHz unterstützt, im Desktop-Bereich ein Novum. Bei den technischen Spezifikationen der neuen Prozessoren wird sich nicht viel ändern, so soll es ein Einsteigermodell geben, welches, wie bisher, über zwei CPU-Kerne und vier Threads verfügt. In der Mittelklasse wird es CPUs geben, die vier Kerne und acht Threads besitzen. Wer noch mehr Leistung möchte, kann sich über den Acht-Kerner "Haswell-E" freuen, der am Ende 2014 das High-End-Segment aufmischen will. Wir VR-Zone China mitteilt, werden die "Skylake"-Modelle auch als Notebook- und Server-Prozessoren angeboten und das aktuelle Namensschema beibehalten. Wir können uns also auf die Core i-6xxx-Serie freuen.
Bei der Ausstattung der Chipsätze, hier spricht die Webseite von dem Codenamen "Sunrise Point", soll sich nur bedingt etwas ändern. Soll es auch noch 2015 PCI Express 3.0 geben, dafür wird allerdings die Anzahl der SATA- und USB-Ports erhöht. Demnach sollen Nutzer bald acht SATA-6-Gbit/s- sowie zehn USB-3.0-Ports nutzen können.
