Intel Core Ultra 9 285K im Test/Review mit Ranking und Vergleich

Core Ultra 9 285K Prozessor im Detail

Aus dem neuen Core Ultra 200-Lineup dürfen wir den Core Ultra 9 285K testen. Bei der Namensgebung gibt es eine Abkehr von den bisherigen Core i5-, i7- und i9-zu einem etwas anderen Schema, wobei die Zahlen 5, 7 und 9 als kleiner Indikator bleiben. Der Schwerpunkt der Core Ultra 200 Prozessoren liegt laut Intel auf der Steigerung von Leistung und Effizienz gleichermaßen. Sie wurden entwickelt, um die Stromverbrauchsprobleme früherer Generationen, wie der Raptor Lake Prozessoren, zu lösen.

Optimierte E-Cores und P-Cores für mehr Leistung

Core Ultra 9 285K CPUz (Bild © PCMasters)

Intel hat die Skymont E-Kerne erheblich verbessert. Sie verfügen jetzt über eine verdoppelte Level-2-Cache-Bandbreite und eine um 32 % höhere Befehlsrate (Instructions Per Cycle, IPC). Diese Kerne sind entscheidend für die Bewältigung der anfänglichen Arbeitslasten und werden durch einen 4 MB großen gemeinsamen L2-Cache für Cluster von vier Kernen unterstützt.

Was die Leistung angeht, so bleibt die Anzahl der Lion Cove P-Kerne gleich, aber sie verfügen jetzt über einen dedizierten 3 MB großen L2-Cache pro Kern und einen gemeinsamen 36 MB großen L3-Cache für beide Kerntypen.

Foveros 3D-Packaging

Die Core Ultra 200 Serie und der Core Ultra 9 285K setzen auf Intels Foveros 3D-Packaging-Technologie, die es ermöglicht, mehrere Kachel - wie die GPU-, I/O-, SoC- und Compute-Tiles auf einer Base-Tile zu kombinieren. Die Kacheln werden so angeordnet, dass es nicht zu Hotspots kommt und der Rest der Fläche wird mit einer Filler-Titel belegt. Die heißeren P-Kerne werden außerdem in der Nähe der kühleren E-Kerne platziert. Filler-Tiles sorgen außerdem für eine strukturelle Integrität unter dem Integrated Heat Spreader (IHS).

Der moderne 3D-Packaging-Ansatz und KI-Funktionen sollen eine neue Zeit für Intels-Prozessoren einleiten. Die neuen CPUs bekommen somit nicht nur einen neuen Sockel, sondern auch eine komplett überarbeitete Architektur und neuen Unterbau, den Intel schon lange umsetzen wollte.

3-nm-Fertigung bei TSMC

Intel hat für seine neuen Arrow Lake-S CPUs die Herstellung von der eigenen Fab zu TSMC verlagert. Die Faveros Multi-Tile-Architektur ist von ASUS vorab veröffentlicht worden, weshalb wir uns hier auf die Fotos beziehen, da uns keine von Intel bereitgestellt wurden.

Die Compute Tile bei allen Arrow Lake-S-CPUs wurde auf dem hochmodernen 3-nm-N3B-Prozess von TSMC gefertigt und zeichnet sich durch ein gestaffeltes Kernlayout aus. Die SoC-Kachel, die auf 6 nm DUV TSMC N6 gefertigt wurde, beherbergt wichtige Schnittstellen-PHYs wie Dual-Channel DDR5 und 16 PCIe Gen 5 Lanes für den PEG-Steckplatz und bietet damit reichlich Anschlussmöglichkeiten für die Plattform. ASUS zeigt auch einen Vergleich der Raptor Lake-Die mit dem Arrow Lake-Die, bei dem die beiden Architekturen nebeneinander gezeigt werden.

Das I/O-Tile erweitert die Fähigkeiten des Chips um 4 PCIe Gen 5 Lanes und 4 PCIe Gen 4 Lanes sowie einem x8 DMI 4.0 Chipsatzbus. Spannend ist, dass die PCIe Gen 4 Lanes so umkonfiguriert werden können, dass sie Thunderbolt 4 oder USB4 unterstützen und somit nahtlose Konnektivität für moderne Peripheriegeräte gewährleisten.

Verbesserte Speicherstabilität mit CUDIMM

In den letzten Tagen sind viele neue DDR5-Speichermodule vorgestellt worden, die den Namen CUDIMM-Module tragen. Diese kommen mit einem integrierten Takttreiber, der die Signale zwischen dem Speichercontroller und den DIMM verstärkt, was zu einer stabileren Datenübertragung bei höheren Frequenzen führen soll. Dieser Fortschritt ermöglicht eine offizielle Erhöhung der Speichergeschwindigkeiten. Im Zuge dessen hat Intel aber auch die minimale Speicherkompatibilität auf DDR5-6400 in Dual-Channel-Setups erhöht – auch für zwei CUDIMMs.

Die Standard-Speicherkonfigurationen, die von der Core Ultra 200S Serie unterstützt werden, sehen nun wie folgt aus:

• Dual Channel, 2 Speichermodule, 2 CUDIMMs: DDR5-6400
• Dual Channel, 4 Speichermodule, 4 CUDIMMs: DDR5-4800 (Single Rank), DDR5-4400 (Dual Rank)

Großzügiger Übertaktungsspielraum

Für Übertaktungs-Enthusiasten zeigen Intels interne Tests der CPUs der Arrow Lake-Generation einen höheren Spielraum, insbesondere bei DDR5-8000, was als Sweet Spot gilt, während das 2:1-Gear-2-Verhältnis beibehalten wird. Einige CPUs erreichen sogar stabile Frequenzen zwischen 8200-8400 MT/s, obwohl höhere Geschwindigkeiten für eine optimale Leistung einen Wechsel zu Gear 4 (4:1-Verhältnis) erfordern können.

Intel empfiehlt Nutzern, die die höchste Übertaktungsleistung anstreben, einen DIMM pro Kanal zu verwenden, insbesondere bei Hauptplatinen, die einen DIMM-Steckplatz pro Kanal unterstützen, um das gesamte Potenzial der Speicherübertaktung auszuschöpfen.

Intel Xe Grafikeinheit

Die neuen K-Modelle werden alle mit einer integrierten Grafikeinheit ausgeliefert, die bei den KF-Modellen deaktiviert oder defekt ist. Bei dieser Generation setzt Intel auf die Xe-LPG-Architektur und alle Modelle der Serie scheinen die gleiche Spezifikation der iGPU aufzuweisen. Als Softwarestack wird Intel Arc-Software verwendet, während DirtectX 12 Ultimate endlich voll unterstützt wird. Der Grafikchip setzt auf vier Xe-Kerne, die sogar mit vier Ray Tracing-Beschleunigungseinheiten ausgestattet sind und damit Licht- und Schattenberechnungen über die Hardware zu einem gewissen Grad berechnen können. Die integrierte GPU kann nun auch die XeSS-Upscaling-Technologie verwenden und kommt mit einem eigenen, schnellen 4 MB-L2-Cache daher. Der Grafikchip arbeitet mit einem Basistakt von 300 MHz und kann auf 2 GHz hochtakten.

Intel Core Ultra 9 285K Spezifikationen

Intel Sockel LGA1851 und 800 Chipsatz

Zu der neuen Generation gibt es auch einen neuen Sockel sowie neuen Chipsatz. Damit sind die neuen Arrow Lake-S-CPUs mit den vorherigen Generation nichtkompatibel und können auch nicht auf Z790-Boards verwendet werden. Für die Core Ultra 200S-CPUs nutzten die Boardpartner den 800er Chipsatz und den neuen LGA1851 Sockel.

Die neue Plattform bringt einige Neuerungen: Der Intel 800 Chipsatz unterstützt 48 PCIe-Lanes, darunter 20 PCIe 5.0 Lanes, und bietet damit ein bedeutendes Upgrade für Hochleistungssysteme. Der neue Sockel LGA1851 verfügt über mehr Pins als sein Vorgänger LGA1700 und ist mit bestehenden Kühlsystemen kompatibel, was den Umstieg erleichtert, ohne dass neue Kühllösungen benötigt werden.

Erweiterte Konnektivitätsfunktionen

Der neue Chipsatz verfügt über 24 PCIe 4.0 Lanes, die direkt mit der CPU verbunden sind und einen schnellen und effizienten Datendurchsatz für anspruchsvolle Anwendungen gewährleisten. Für externe Verbindungen ist Intels Thunderbolt 4 Standard, aber Boardhersteller können auf Thunderbolt 5 aufrüsten, das bis zu vier Anschlüsse für noch schnellere Datenübertragungen bietet.

Was die drahtlose Vernetzung angeht, so unterstützt der Chipsatz Killer WiFi 6E und Hersteller können sich für WiFi 7 entscheiden, um noch höhere Geschwindigkeiten zu erreichen. Die kabelgebundene Konnektivität beginnt mit 1 Gbit LAN, aber die Karten können für eine bessere Netzwerkleistung auf 2,5 Gbit LAN aufgerüstet werden.

Z890 Boards zum Launch

Für diesen Test haben wir ein Testmuster des ROG Strix Z890-F Gaming Wifi von ASUS erhalten, das diese neue Plattform repräsentieren soll. Genauere Details zum ROG Strix Z890-F Gaming Wifi gibt es in unserem Testbericht.

Während Intel sein Hardware-Ökosystem weiter verfeinert, werden weitere Motherboards in den kommenden Monaten auf den Markt kommen und viele Optionen auch für den kleineren Geldbeutel bieten.

KI-Fähigkeiten und KI-Benchmarks

Künstliche Intelligenz steht bei Intel auch im Desktop-Ssegment im Fokus und so zieht auch Intel bei seinen Core Ultra 200 nach, indem man der Serie eine die NPU (Neural Processing Unit) verpasst. Insgesamt schafft der Core Ultra 9 285K 36 TOPS an KI-Rechenleistung. Intels Pitch ist hier, dass die KI-Arbeitslast von der Grafikkarte auf Prozessor verlagert wird. Auf der CPU kann diese dann entweder auf der CPU selbst, der iGPU oder auf NPU berechnet werden. Die NPU allein erreicht auf Papier 13 TOPS mit int8-Berechnungen. Die Lion Cove- und Skymont-Kerne liefern weitere 15 TOPS, während die integrierte Xe-iGPUnochmals 8 TOPS bewältigt kann. Die Last von Grafikkarte auf die CPU/NPU auszulagern, soll dazu führen, dass Spiele und Anwendungen von den KI-gestützten Optimierungen profitieren und die Grafikkarte mehr Resourcen für das Spiel selbst bereitstellen kann. Intel erklärt auch, dass die Frameworks OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN unterstützt werden.

Wie es sich in der Praxis verhält, wollten wir ebenfalls betrachten. Dafür haben wir Geekbench AI verwendet und auch lokal das Meta-Llama-3-8B-Instruct-Q5_K_S auf der CPU laufen lassen. Hier konnten wir dann nur die CPU nutzen und nicht auf iGPU oder NPU auslagern. Intel bietet erste Lösungansanätze, um die NPU zu verwenden, jedoch klappte die Anwendung während des Testzeitraums nicht.

Als Konkurrenten sehen wir hier auch ganz klar Apple mit seinen M1, M2 und M3 SoCs, die ebenfalls mit einer NPU ausgestattet sind. Aus diesem Grund haben wir den Mac Studio mit M1 Max in den Test mit aufgenommen. Weiterhin haben wir auch den AMD EPYC 9654 mit seinen 96-Kernen unter Ubuntu ebenfalls mit LLAMA.cpp und Meta-Llama-3-8B-Instruct-Q5_K_S Modell als weiteren Vergleichspunkt aufgenommen. Anschließend haben wir noch den Ryzen 9 7950X in den Leistungsvergleich aufgenommen.

Nachfolgend findest Du unsere Messergebnisse.

Das Llama-Modell konnte auf dem Mac Studio deutlich mehr Token pro Sekunde liefern und der EPYC 9654 mit seinem hohen Core Count zeigt, dass es unverhältnismäßig ist, rein auf CPU-Kerne zu setzen. Der Core Ultra 9 285K landet im Mittelfeld, auch wenn der EPYC 9654 nur exeplarisch dazugezogen wurde.

Der EPYC 9654 wird ohne iGPU ausgeliefert und kann dadurch keine Berechnungen auf GPU ausführen. Auffällig ist, dass die iGPU des Core Ultra 9 285K erstaunlich gut mit dieser Arbeitslast zurecht kommt.

Der Ryzen 9 7950X kommt ohne dedizioerte NPU und fliegt damit bei diesem letzten NPU-Test auch raus. Der Core Ultra 9 285K kann in diesem Test besser abschneiden, als der M1 Max des Mac Studio. Man muss dazu sagen, dass die Frameworks nicht identisch sind und in macOS CoreML anstatt von OpenVINO verwendet wird. Die Werte sollten laut Geekbench aber vergleichbar sein.

Core Ultra 9 285K-Kühlung

Der LGA1851-Sockel hat zwar mehr Pins als der LGA1700-Sockel, behält aber die gleichen Abmessungen für die Montage von Kühlern bei, so dass die Benutzer ihre vorhandenen Kühllösungen ohne Kompatibilitätsprobleme weiter verwenden können. Intel empfiehlt für die Core Ultra 9 285K eine Flüssigkühlung und wir setzen auf eine DeepCool LT720 mit 360er Radiator. Während der Pressekonferenz hat Intel jedoch mitgeteilt, dass die neue Arrow Lake-S-CPUs messbar weniger Abwärme produzieren. Im Raum standen 10 bis 17 °C geringere Temperaturen bei Spiele-Last im Vergleich zum Core i9-14900K. Dies können wir in unseren Tests ebenfalls validieren, denn der Core Ultra 9 285K lag unter OCCT-Vollauslastung immer unter 75°C bei ca. 25°C Raumtemperatur.

Testaufbau und Vorgehen

Für die Benchmarks nutzen wir das 2021/2022/2023/2024 Setup, das wir erweitern haben. Der Testaufbau ist nun offen auf einer BenchTable. Die Einstellungen und die Konfigurationen haben wir in einem Separaten Artikel zusammengefasst: CPU Benchmark Testmethodik

Hinweis zu Speicher im Test

Beim Testen des AMD Ryzen 7 3700X nutzten wir G.SKILL Trident Z DDR4 F4-3600C14D-32GTZN bei DDR4-3600 und beim Intel Core i9-10900K das Crucial Ballistix MAX 16 GB DDR4-4400 (BLM2K8G44C19U4B) mit DDR4-4400. Dieser Unterschied sollte jedoch nicht so stark ins Gewicht fallen.

Nachfolgend die Aufstellung der Komponenten des Testsystems:

• Mainboard: MEG Z690 UNIFY / NZXT N7 Z590 / ASUS ROG Strix X570-I Gaming
• Grafikkarte: GeForce RTX 3090 Founders Edition
• SSD: Samsung SSD 840 PRO 256 GB, Samsung 850 EVO 500 GB
• m.2 SSD: Sabrent Rocket 4 Plus 1 TB
• RAM: Kingston FURY Beast DIMM Kit 32GB, DDR5-5200, CL40-40-40 (KF552C40BBK2-32)
• CPU-Kühler: MSI MEG CORELIQUID S360
• Netzteil: Corsair RM-750X - 750 W
• Lüfter: 0
• Gehäuse: Offener Aufbau
• Betriebssystem: Windows 11 21H2

Ryzen 7000 / Ryzen 9000 Testaufbau

• Mainboard: ASRock X670E PG Lightning / BIOSTAR X670E VALKYRIE
• Grafikkarte: GeForce RTX 3090 Founders Edition
• SSD: Samsung SSD 840 PRO 256 GB, Samsung 850 EVO 500 GB
• m.2 SSD: Sabrent Rocket 4 Plus 1 TB
• RAM: Kingston FURY Beast DIMM Kit 32GB, DDR5-5200, CL40-40-40 (KF552C40BBK2-32), Sabrent ROCKET DDR5 32 GB 4800 (SB-DR5U-32G)
• CPU-Kühler: DeepCool LS720, Scythe Mugen 5 Rev. C Black Edition
• Netzteil: BeQuiet! Pure Power 11 FM 1000W
• Lüfter: 0
• Gehäuse: Offener Aufbau
• Betriebssystem: Windows 11 23H2

Inel Core 13. und 14. Gen Testaufbau

• Mainboard: ASUS ROG Strix Z790-E Gaming Wifi
• Grafikkarte: GeForce RTX 3090 Founders Edition
• SSD: Samsung SSD 840 PRO 256 GB, Samsung 850 EVO 500 GB
• m.2 SSD: Sabrent Rocket 4 Plus 1 TB
• RAM: Lexar ARES RGB Black DIMM Kit 32GB, DDR5-6400
• CPU-Kühler: DeepCool LT720
• Netzteil: BeQuiet! Pure Power 11 FM 1000W
• Lüfter: 0
• Gehäuse: Offener Aufbau
• Betriebssystem: Windows 11 21H2

Inel Core Ultra 200S Testaufbau

• Mainboard: ASUS ROG Strix Z890-F Gaming WIFI
• Grafikkarte: GeForce RTX 3090 Founders Edition
• SSD: Samsung SSD 840 PRO 256 GB, Samsung 850 EVO 500 GB
• m.2 SSD: Sabrent Rocket 4 Plus 1 TB
• RAM: Lexar ARES RGB Black DIMM Kit 32GB, DDR5-6400
• CPU-Kühler: DeepCool LT720
• Netzteil: BeQuiet! Pure Power 11 FM 1000W
• Lüfter: 0
• Gehäuse: Offener Aufbau
• Betriebssystem: Windows 11 21H2

Core Ultra 9 285K Benchmark (Synthetische)

In synthetischen Benchmarks kann man relativ gut Vergleiche zwischen den unterschiedlichen CPU-Architekturen ziehen. Je nach Benchmark liegt der Fokus auf bestimmten Work-Loads und darin kann dann die jeweilige CPU seine Leistung zeigen.

Cinebench R15

Cinebench R20

HandBrake

Geekbench 5 CPU-Benchmark

POV-Ray v3.7

7-Zip

WinRAR

Corona 1.3

3DMark CPU Benchmark

3DMark Time Spy

PCMark 10

Unigine Superposition (720p, Low)

VR Mark

Core Ultra 9 285K Spiele Benchmarks

Resident Evil VILLAGE

Metro Exodus Enhanced Edition

Final Fantasy XV Benchmark

Shadow of The Tomb Raider

Fortnite

Fortnite war mit dem neuen Core Ultra 9 285K nicht kompatibel. Sobald das Spiel gestartet wird, gab es einen Freez und wir könnten den Fehler nicht lokalisieren.

Verbrauch und Leistungsaufnahme

Wie viel effizienter und sparsamer der neue Core Ultra 9 285K im Vergleich zum Core i9-14900K sowie AMD-Konkurrenz ist, hat auch uns sehr interessiert. Rein bei der Package-Power, die wir mit OCCT ausgelesehn haben, kann der Core Ultra 9 285K zwar gute Fortschritte zur Vorgenration aufzeigen, aber er liegt auf dem Level eines Ryzen 9 9950X.

Beim Messen des Verbrauch des Gesamtsystems unter voller Auslastung der CPU, gibt es leichte Verschiebungen. So ist der Core Ultra 9 285K um ca. 10 Watt sparsamer als der Ryzen 9 9950X, was etwas vom Power-Profil in Windows abhängt. Man sieht hier, dass der Core Ultra 9 285K gezielt gedrosselt wurde, um die Fehler der Raptor Lake-Generation zu vermeiden.

Leistung in Single-Thread-Anwendungen

In Single-Thread-Anwendungen kann der neue Core Ultra 9 285K (GameTurbo) ein gutes Plus von 7,4 % mehr Leistung im Vergleich zum Core i9-14900K und ca. 1,7 % Plus im Vergleich zum Ryzen 9 9950X (AGESA 1.2.0.2).

Leistung in Multi-Thread-Anwendungen

Bei Multi-Thread-Anwendungen sieht es dann aber schon ganz ander aus, denn der Core Ultra 9 285K lieght hinter dem Core i9-14900K, dem Core i9-13900K. Zum Ryzen 9 9950X (AGESA 1.2.0.2) fehlen ihm ca. 8% und das nur mit dem GameTurbo Energie-Profil. Bei der Verwendung des normalen “Balanced” Energie-Profils, liegt er auch hinter dem Core i9-14900K (0x125 Patch).

Leistung in Spielen (Rating)

Bei Spielen war Intel in den letzten Generationen ohne Drosselung besodners gut, doch AMD hat mit dem X3D-CPUs das Feld stark auffgemischt. Nun hat es der Core Ultra 9 285K schwer und fällt massiv zurück. Das Feld wird vond en beiden Ryzen 7000 X3D-CPUs angeführt und der Ryzen 9 9950X ist in den TOP5 dabei. Der ungedrosselte Core i9-14900K ist auf dem fünften Platz. Ohne GameTurbo-Profil landet der Core Ultra 9 285K nur unterhalb der Mitte der getesteten CPUs, was wirklich ernüchternd ist. Wir vermuten, dass die CPU noch nicht optimal funktioniert und es der Bedarf für Feintuning in der Firmware/BIOS und Windows 11 Treibern besteht. Nur durch das GameTurbo Energie-Profil kann der Core Ultra 9 285K sich hinter dem Core i9-14900K (in seiner Bestform) platzieren. Das ist jedoch nicht der Auslieferungszustand mit Windows 11.

Core Ultra 9 285K Testfazit

Endlich ist die neue Arrow Lake-S-CPU-Generation offiziell erhältlich und das Warten hat ein Ende. In unserem Test haben wir uns den Core Ultra 9 285K als Flaggschiff der neuen Serie angeschaut und fassen unsere Erfahrungen nachfolgend zusammen.

Intel hat beim Core Ultra 9 285K vieles richtig gemacht und musste sich nach den massiven Problemen mit Raptor Lake-CPUs anders positionieren. Wir konnten in unseren Tests bestätigen, dass das neue Flaggschiff sparsamer geworden ist und gleichzeitig auch nicht mehr so viel Abwärme produziert, wie der Core i9-14900K. Intel setzt bei den neuen CPU nicht mehr auf eigene Fabrik, sondern lässt TSMC im hochmodernen 3-nm-N3B-Prozess für sich fertigen.

Die Leistung bei Single-Thread-Benchmarks ist wirklich gut und bei Multi-Thread-Benchmarks schlägt sich der Core Ultra 9 285K gut, aber setzt sich keinesfalls an die Spitze. Er liegt hier hinter dem Ryzen 9 9950X und fast gleichauf mit dem Ryzen 9 7950X. In Spielen liegt der Core Ultra 9 285K im Auslieferungszustand und dem standardmäßig aktivierten “Balanced” Energieprofil von Windows 11, im unteren Mittel. Bei der Verwendung des GameTurbo-Profils von ASUS, kann die Leistung in Spielen signifikant gesteigert werden. Dadurch kann der Core Ultra 9 285K auch den Ryzen 9 7950X schlagen und kommt nahe an den Core i9-14900K in seinem damaligen, ungedrosselten Auslieferungszustand.

Intel setzte den Fokus massiv auf künstliche Intelligenz und setzt bei seinen Arrow Lake-S-CPUs erstmals auf eine NPU (Neural Processing Unit) im Desktopsegment. Die Leistung der CPU bei KI-Benchmarks kann als gut bezeichnet werden und wir konnten das Meta-Llama-3-8B-Instruct-Q5_K_S Large Language Model mittels LLAMA.cpp auf der CPU betreiben. Dabei haben wir Antworten in einer verkraftbaren Zeit von Chatbot erhalten, auch wenn eine Grafikkarte diese Aufgabe um ein Vielfaches schneller erfüllt. Für den Mainstream ist dies dennoch ein Fortschritt.

Pro

• Energieeffizient
• Gute Single-Thread- und Multi-Thread-Leistung
• Kühler-Abwärtskompatibilität
• Neural Processing Unit für KI-Berechnungen
• Brauchbare Ergebnisse beim Einsatz von LLAMA LLM
• Bessere, integrierte Grafikeinheit

Contra

• Software-Optimierungsbedarf
• Spieleleistung standardmäßig schlechter als Vorgeneration
• Komplett neue Plattform, Mainboardkauf zwingend erforderlich
• Preis (in Anbetracht der Konkurrenz)

Core Ultra 9 285K oder Ryzen 9 9950X kaufen?

Wenn man einen Plattformwechsel vor sich hat, steht man vor einer etwas schwierigen Wahl. Der Core Ultra 9 285K ist aktuell nicht die schnellste Enthusiasten-CPU auf dem Markt und sie ist auch nicht die beste Gaming-CPU. Wir gehen davon aus, dass Intel einige Optimierungen und Verbesserungen in den kommenden Wochen für die Arrow Lake-CPUs bringen wird, die mehr Stabilität und Leistungssteigerungen schaffen sollten. Zum Testzeitpunkt (Launch) stufen wir den Core Ultra 9 285K als eine gute CPU ein und würden diesen für Nutzer empfehlen, die auf jeden Fall im Intel-Lager bleiben wollen. Wer den Fokus auf Gaming hat, sollte ohne Umwege zum Ryzen 7 7800X3D greifen. Mit einem Einstiegspreis von 619 € ist der Core Ultra 9 285K (Affiliate) nicht günstig, dabei handelt es sich aber auch um da Top-Modell des neuen Lineups. Nach der Preisnachlassaktion von AMD, kostet der Hauptkonkurrent Ryzen 9 9950X ebenfalls 619 €.

Wir bedanken uns bei ASUS für die Bereitstellung der CPU und des Motherboards für diesen Test. Die Bereitstellung lief unter Einhaltung einer Verschwiegenheitserklärung, die keinen Einfluss auf die Wertung dieses Testberichtes hat.