Der neue GT300 von Nvidia wird von Insidern oft mit dem Codenamen Fermi betitelt, was auf den italienischen Physiker Enrico Fermi zurückzuführen ist. Dieser gilt als der Erfinder des Kernreaktors und ein Reaktor ist auch vergleichbar mit der Leistung des GT300 - falls alle Fertigungsprobleme überwunden werden und Nvidia alle Pläne auch wirklich umsetzen kann. Folgende technische Daten von Fermi sind bekannt:

 

  • 3.0 Milliarden Transistoren (GT200: 1,4 Mrd., RV870: 2,15 Mrd.)
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  • 40 nm Prozess bei TSMC
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  • 384-Bit Speicherinterface
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  • 512 Shader Kerne (umbenannt in CUDA Kerne)
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  • 32 CUDA Kerne pro Shader Cluster
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  • 1 MB L1 Cache (unterteile in 16 KB Cache - Shared Memory)
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  • 768 KB L2 Unified Cache Memory
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  • Speicherkonfigurationen von 1,5, 3 und 6 Gigabyte GDDR5
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  Obwohl man die Bedeutung von DirectX 11 erst kürzlich abstritt, soll Unterstützung für eben dieses an Bord sein, außerdem auch für OpenGL 3.2, OpenCL, Fortran und C++. Über die Taktraten wurde leider noch nichts bekannt gegeben, allerdings wird dies voraussichtlich nicht mehr lange dauern bis auch diese an die Öffentlichkeit dringen. Bezüglich der Verfügbarkeit wurde nur Ende November / Anfang Dezember genannt, wann genau werden wir erst noch erfahren.   Update: Wir können euch nun auch erste Bilder der neuen High-End Karte zeigen. Zwar ist auf den Bildern eine Tesla Karte zu sehen, jedochdürfte das spätere Design der Desktop Karten kaum abweichen. Sie kommt in einer schicken Hochglanz Optik und verfügt wie alle Nvidia Karten seit der G80 Generation über einen Radiallüfter.  

  Wer genauer hinsieht entdeckt am Ende der Karte einen 8-Pin PCI Express Stromstecker. Auf Bildern kaum zu sehen ist der versteckte 6-Pin Stecker auf der Oberseite was teilweise das "Unsichtbarmachen" der Kabel im PC erschweren sollte. Von der Länge sollte sie sich nur wenig von ATIs neuer HD 5870 unterscheiden.  

  Interessant ist ebenfalls, dass man nun, als ATI das erste mal seine Grafikkarten auf der Rückseite abdeckte auf diese Abdeckung teilweise verzichtete und stattdessen nur einen kleinen Metallkörper verwendet. Das könnte ein Hinweis auf die hohe Wärmeentwicklung des Chips sein, jedoch sind dies nur Vermutungen. Außerdem werden durch die hohe Speicherkapazität sicherlich einige Chips auf die Rückseite verlegt.  

  Quelle: brightsideofnews.com & pcpop.com