Lunar Lake Core Ultra 200V Slides - Roadmap  Bild © WCCFTech/IntelLunar Lake Core Ultra 200V Slides - Roadmap (Bild © WCCFTech/Intel)

Die geleakten Bilder bestätigen, dass Skymont im Vergleich zu Crestmont eine "zweistellige" IPC (Instructions Per Clock) Verbesserung erreicht. Auch wenn die genaue Zahl noch nicht bekannt gegeben wurde, ist dieser Sprung ein deutlicher Fortschritt gegenüber dem bescheidenen IPC-Zuwachs von 4% zwischen Gracemont und Crestmont. Diese Leistungssteigerung ist vor allem auf die Weiterentwicklung der Decode-Einheit zurückzuführen, die jetzt eine Breite von 9 hat, sowie auf die Aufnahme von Integer-ALUs mit einer Breite von 8, wodurch die Kapazität der vorherigen Generation verdoppelt wurde.

Die Skymont-Kerne werden in Intels kommender Core Ultra 200-Serie, die Lunar Lake- und Arrow Lake-Produkte umfasst, eine wichtige Rolle spielen. Die Core Ultra 100 Serie, die derzeit mit Crestmont-Kernen ausgestattet ist, wird durch diese Prozessoren der nächsten Generation ersetzt. Der Lunar Lake, der für stromsparende Mobilgeräte gedacht ist und der Arrow Lake, der auf Mainstream-Laptops und -Desktops abzielt, werden die ersten sein, die Skymonts Weiterentwicklungen enthalten.

Intels Skymont-Efficnent-Kern der Core Ultra 200Intels Skymont-Efficnent-Kern der Core Ultra 200 (Bild © @9550pro auf X)

TSMC N3B-Feritugungsnode

Die Lunar Lake-Serie wird von TSMC hergestellt und verwendet den N3B-Knoten für die Compute Tile und den N6-Knoten für die SoC Tile. Die stromsparenden Kerne der Meteor Lake-SoC-Kachel wurden in Lunar Lake weggelassen, was auf die überlegene Energieeffizienz zurückzuführen ist, die durch den hochmodernen Fertigungsprozess von TSMC erreicht wird.

Während Intel sich darauf vorbereitet, Skymont und die dazugehörigen Produkte offiziell vorzustellen, bieten diese Leaks einen verlockenden Einblick in die Zukunft der effizienten Kerntechnologie und ihre potenziellen Auswirkungen auf mobile und Desktop-Computer.