Intels Core Ultra 200 und Core Ultra 300 Laptop-CPU-Daten geleakt

Neues Intel-CPU-Lineup enthüllt

Laut den Zoll- und Versandprotokollen von nbd.ltd werden Intels Arrow Lake „Core Ultra 200“ und Panther Lake „Core Ultra 300“ CPUs die nächste Generation von Laptops antreiben. Die Leaks geben auch Hinweise auf die Prozessknoten, die diese Chips verwenden werden, und zeigen Intels kontinuierliche Innovation in der CPU-Technologie.

Arrow Lake „Core Ultra 200“ Details

Die Arrow Lake „Core Ultra 200“-CPUs werden sowohl für Desktops als auch für Laptops geeignet sein, mit spezifischen Segmenten für unterschiedliche Leistungsanforderungen:

• S: Desktops
• HX: High-End-Laptops
• H: Leistungsstarke Laptops
• U: Stromsparende Designs

Für High-End-Laptops werden die Arrow Lake-HX-CPUs mit 8 Performance Cores (P-Cores) auf Basis der Lion Cove-Architektur und 16 Efficiency Cores (E-Cores) auf Basis der Skymont-Kernarchitektur ausgestattet. Diese Konfigurationen sind ähnlich wie die ihrer Desktop-Pendants. Die Arrow Lake-H-CPUs werden 14 Kerne bieten, darunter bis zu 6 P-Cores und 8 E-Cores, während die Arrow Lake-U-Chips ein 10-Kern-Setup mit 2 P-Cores und 8 E-Cores bieten werden.

Durchgesickerte Spezifikationen

Die durchgesickerten Spezifikationen für die Arrow Lake-Serie lauten wie folgt:

• Arrow Lake-S 24-Core 8+16 (LGA 1851): 3,6 GHz, 36 MB L3 Cache
• Arrow Lake-S 14-Kern 6+8 (LGA 1851): 2,8 GHz, 24 MB L3-Cache
• Arrow Lake-S 6-Kern 6+0 (LGA 1851): 2,8 GHz, 18 MB L3-Cache
• Arrow Lake-HX 16-Kern 8+8 (FCBGA): 2,9 GHz, 30 MB L3 Cache
• Arrow Lake-HX 14-Kern 6+8 (FCBGA): 3,0 GHz, 24 MB L3 Cache
• Arrow Lake-H 14-Kern 6+8 (FCBGA): TBD
• Arrow Lake-U 10-Kern 2+8 (FCBGA): TBD

Grafik- und Prozessknoten

Die Arrow Lake-H CPUs werden mit GT2-Grafikprozessoren ausgestattet sein, die auf der Arc Alchemist Xe-LPG+ Architektur basieren, während die Arrow Lake-HX CPUs die bestehende Arc Xe-LPG iGPU beibehalten. Die Arrow Lake-U CPUs werden die Arc Xe-LPG+ iGPU in GT1-Designs enthalten. Bemerkenswert ist, dass die Arrow Lake-H-Serie den N3B-Prozessknoten von TSMC für die Rechenkachel und den N4-Prozessknoten für die iGPU-Kachel verwenden wird, was Intels strategischen Einsatz von fortschrittlichen Fertigungstechnologien unterstreicht.

Panther Lake „Core Ultra 300“ Einblicke

Intels Panther Lake „Core Ultra 300“-CPUs stehen mit Versionen für UH-, UPH- und P-Plattformen ebenfalls im Rampenlicht. Diese Chips werden auf Referenzplattformen getestet, und Intel hat den „Power On“-Status mit PTL-Teilen auf dem 18A-Knoten bestätigt.

Panther Lake wird LPDDR5X On-Package-Speicher für seine stromsparenden SKUs enthalten, die für dünne und leichte Laptops gedacht sind. Diese Serie wird auf dem Fundament der Lunar Lake-Serie aufbauen und flexiblere DRAM-Konfigurationen jenseits der typischen 16 GB- oder 32 GB-Kapazitäten bieten. Ein kürzlich aufgetauchtes Leck bestätigt außerdem Panther Lake „H“ SKUs mit 12 Xe-Kernen, die auf der Celestial-Grafik-IP basieren.

Erwartete Veröffentlichungstermine

Die Arrow Lake-H/P/U-CPUs von Intel werden voraussichtlich Anfang 2025 auf den Markt kommen, möglicherweise während der CES 2025. Die Panther Lake CPUs werden voraussichtlich Anfang 2026 auf den Markt kommen und damit Intels Roadmap für die Entwicklung fortschrittlicher CPUs fortsetzen.

Die kommenden Intel Arrow Lake und Panther Lake CPUs versprechen, die Leistung von Laptops mit ihren fortschrittlichen Architekturen, verbesserten Grafikfunktionen und effizienten Prozessknoten zu revolutionieren. Während sich Intel auf ihre Veröffentlichung vorbereitet, können sich die Nutzerinnen und Nutzer auf erhebliche Verbesserungen in Bezug auf Leistung und Vielseitigkeit bei einer Reihe von Laptop-Plattformen freuen.