Apple M4 Chip CPU Performance Bild © AppleApple M4 Chip CPU Performance (Bild © Apple)

Zwei taiwanesische Produktionsstätten - in Kaohsiung und Baoshan - bereiten sich auf diesen Prozess der nächsten Generation vor. In Kaohsiung wird am 31. März eine große Produktionserweiterung gefeiert, während das Werk in Baoshan voraussichtlich Ende April die erste Charge von Wafern erhalten wird.

Es wird erwartet, dass Apple, traditionell ein führender Kunde für die fortschrittlichen Technologien von TSMC, die erste Zuteilung dieser 2nm-Wafer erhält. Das Unternehmen plant, diese Technologie für seinen zukünftigen A20-Prozessor zu nutzen, der speziell für das iPhone 18 entwickelt wurde und in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 auf den Markt kommen soll.

Neben Apple hat TSMC auch großes Interesse bei prominenten Halbleiterkunden wie AMD, Intel, Broadcom und AWS geweckt, die alle Zugang zum 2nm-Knoten für ihre eigenen zukünftigen Produkte suchen. Aufgrund der großen Nachfrage plant TSMC, die Produktionskapazität bis Ende 2025 auf 50.000 Wafer pro Monat zu erhöhen, wobei eine Ausweitung auf 80.000 Wafer pro Monat möglich ist, wenn beide Produktionsstätten vollständig hochgefahren werden.

Um die Kosten in den Griff zu bekommen, die derzeit auf etwa 30.000 USD pro Wafer geschätzt werden, wird TSMC ab April dieses Jahres einen neuen Service namens CyberShuttle einführen. CyberShuttle ermöglicht es mehreren Kunden, Chips auf gemeinsamen Wafern zu testen und so den Evaluierungs- und Entwicklungsaufwand erheblich zu reduzieren.

Die 2nm-Chips von TSMC werden voraussichtlich bis 2026 auf den Markt kommen und erhebliche Fortschritte bei der Leistung und Energieeffizienz von Chips ermöglichen, beginnend mit dem A20-Chipsatz, dem Flaggschiff von Apple.