Google Pixel 10 soll mit TSMCs 3nm-Technologie produziert werden

Pixel 10 mit Tensor G5-Chip

Um sich auf diese Umstellung vorzubereiten, hat Google Berichten zufolge sein Forschungs- und Entwicklungszentrum in Taiwan erweitert. Diese Erweiterung soll die enge Zusammenarbeit mit TSMC erleichtern und das Know-how des Halbleiterriesen nutzen, um das bisher fortschrittlichste Silizium von Google zu produzieren. Es wird spekuliert, dass das Pixel 10 mit dem Tensor G5 ausgestattet sein wird, einem Chipsatz, der TSMCs 3nm-Prozess der zweiten Generation, bekannt als N3E, nutzen soll.

Der Wechsel von Samsung zu TSMC soll die Leistungseinbußen des Tensor G3 ausgleichen und das Pixel 10 in die Lage versetzen, besser mit führenden Smartphones zu konkurrieren. Brancheninsider @Revegnus1 hat angedeutet, dass Google aktiv lokale Halbleitertalente in Taiwan rekrutiert, um die eigenen Fähigkeiten zu verbessern.

Der genaue Name des neuen Chipsatzes ist zwar noch nicht bestätigt, aber der Wechsel zu einem 3nm-SoC deutet stark darauf hin, dass es sich um den Tensor G5 handeln wird. Berichten zufolge plant Google, die N3E-Technologie von TSMC zu verwenden, denselben fortschrittlichen Knoten, der auch für den M4-Chip von Apple in den neuesten iPad Pro-Modellen verwendet wird.

Google hat jedoch starke Konkurrenz, denn Qualcomm und MediaTek werden ebenfalls ihre Dimensity 9400 SoCs auf den Markt bringen, die beide auf dem 3nm N3E-Knoten von TSMC in Serie gefertigt werden.

Das bedeutet, dass die Pixel 10-Serie möglicherweise eine Generation hinter diesen Konkurrenten zurückbleiben könnte. Um dies auszugleichen, könnte sich Google darauf konzentrieren, andere Funktionen zu verbessern, wie z. B. die KI-Funktionalität auf dem Gerät und bessere Bild- und Videofunktionen.